可查詢常用封裝的尺寸，方便layout建立零件封裝
上傳時間： 2022-05-12
上傳用戶：slq1234567890
個人定制版openmv，使用官方原版openmv4硬件文件修改而來，三次打樣（修改兩次）后實現全部功能，使用國內常用元件，保證都是淘寶容易買到的，并且簡化一部分電路設計，去掉BTB接口，直接單板實現，使用FPC鏡頭，焊接個FPC座就行，免得焊BGA的感光元件，現在只有STM32H743VIT6+OV7725（FPC小鏡頭），一體化設計，兼容原版尺寸接口，去掉不必要的SWD接口，OV7725獨立供電，大部分功能已驗證過（包括攝像頭、TF卡、串口、SPI屏幕、當然肯定有USB連接上位機），在電賽時也使用過，好幾個月了沒出過問題。沒有key，即“盜版 openmv”，除每次彈窗外不影響使用，固件使用DFU刷入，SWD是沒有用的，所以去掉了。 給出原理圖、PCB、PCB工程文件、集成封裝庫等硬件全部文件，Altium Designer 16格式（AD16）。 （使用原版openmv二次修改而來，已包含原版openmv的license文件：master/openmv LICENSE.txt）
上傳時間： 2022-06-11
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1電壓型PWM控制器過流保護固有問題目前國內常見的IGBT逆變弧焊機PWM控制器通常采用TL494.SG3525等電壓型集成芯片，電流反饋信號一般取自整流輸出端，當輸出電流信號由分流器檢出電流與給定電流比較后，經比例積分放大器大，控制輸出脈沖寬度IGBT導通后，即使產生過電流，PWM控制電路也不可能及時關斷正在導通的過流脈沖由于系統存在延退環節，過流保護時間將延長.2電流型過流保護電流型PWM控制電路反饋電流信號由高頻變壓器初級端通過電流互感器取得，由于電流信號取自變壓器初級，反應速度快，保護信號與正在流過IGBT的電流同步，一旦發生過流PWM立即關斷輸出脈沖，IGBT獲得及時保護，電流型PwM控制器固有的逐個脈沖檢測瞬時電流值的控制方式對輸入電壓和負載變化響應快，系統穩定性好同意老兄的觀點，在實際應用中電壓型PWM確實占了大多數，但過流保護取樣也可以從變壓器初級取，通過互感線圈或霍爾傳感器取得過流信號，比如控制3525的8腳，這點深圳瑞凌的焊機做的不錯，可以很好保護開關管過流.如何通過檢測手段判斷一種逆變電源的主電路是否可靠，我認為可以從開關器件和主變壓器的空載和負載狀態下的電流電壓波形來分析，從而針對性的調整開關器件參數及過流過壓緩沖元件參數以及高頻變壓器的參數，難點在于如何選擇匹配.
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：fliang
1、弧焊逆變器的基本結構1.1弧焊逆變器的基本原理采用逆變技術的裝置稱為逆變器，而用于電弧焊的逆變器則稱為弧焊逆變器?；『改孀兤鞯幕驹矸娇驁D如圖1-1所示。由圖可見，三相50Hz的交流網路電壓先經輸入整流器整流和濾波，經過大功率開關電子元件的交替開關作用，變成幾百赫茲到幾十千赫茲的高頻電壓，經高頻變壓器降至適合焊按的電壓，再用輸出整流器整流并經電抗器濾波，則可將中頻交流變為直流輸出。在弧焊逆變器中可采用如下兩種模式："AC-DC-AC"或"AC-DC-AC-DC"，根據不同弧爐工藝的需要，通過電子控制電路和電弧電壓、電流反饋，弧焊逆變器即可獲得各種不同的輸出特性。1，2逆變技術和微機技術在弧焊電源中的應用逆變電源運用先進的功率電了器件和高頻逆變技術，比傳統的工頻整流電源的材料減少80%～90%，節能20%~30%，動態反應速度提高2-3個數量級。這種“明天的電源”正在以極高的速度變成今天的電源，并且隨著功率開關元器件、微電子技術和控制技術的發展，不斷研究開發出新的技術成果和新產品，使得逆變電源向著高頻化、輕量化、模塊化、智能化和大容量化方向發展。
上傳時間： 2022-06-21
上傳用戶：zhanglei193
全數字化焊機系統的主電路采用能輸出較大功率的IGBT全僑式逆變結構，控制系統采用DSP（TMS320LF2407A）和單片機（C8051F020）構成的主從式控制結構，其中DSP為控制系統的核心，主要完成焊接實時參數的采集、PI運算和PWM波形的產生：單片機對整個控制系統進行管理，可以實現對人機交互系統（包括鍵盤和顯示）、送絲電機和一些開關量的控制以及與PC機通訊等功能。此外，單片機與DSP之間采用串行通信方式進行信息交換。本文還對送絲電機控制電路和一些輔助控制電路進行了必要的設計.在控制系統軟件設計中采用了模塊化的程序設計思想。在規劃出整個主程序流程的基礎上，把整個程序分為多個結構簡單、功能明確的子程序來設計，從而大大降低了系統軟件設計的復雜性，同時也使程序結構清晰、簡單易懂。在主電路和控制電路的設計中，采用了線性光耦、霍爾傳感器等多項隔離措施，并設計了相應的焊機保護電路，同時還采用了必要的軟硬件抗干擾措施，從而保證了全數字化焊機系統工作的穩定性和可靠性.通過對控制電路的各個功能模塊進行軟、硬件調試表明，該焊機系統響應速度快，電路簡單可靠，系統軟件較高效、可移植性好，且系統抗干擾能力強，基本達到了本設計的要求。最后，在對本文做簡要總結的基礎上，對于本焊機的進一步完善工作提出了建議，為全數字化焊機控制系統今后更加深入的研究奠定了良好的基礎。關鍵詞：數字化焊機：控制系統：逆變技術；DSP：單片機：人機交互系統
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：slq1234567890
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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FMC VITA57標準規范，介紹了板卡尺寸和電氣定義
上傳時間： 2022-06-27
上傳用戶：jiabin
之前用到DB15封裝尺寸，兩排的封裝居然找不到，要不找到的也是明顯的有錯誤。最后找供應商要了一份，給大家共享一下。文檔里面包含DB15兩排針腳和三排針腳的兩種封裝尺寸數據，分為公頭和母頭，制作封裝的時候注意區分。
標簽： 封裝
上傳時間： 2022-06-29
上傳用戶：kingwide
一、建焊盤打開建立焊盤的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現在選公制單位毫米，精度3，右側問是否需要多重鉆孔，這個功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個層面。對表面安裝元件來說，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標左鍵點擊begin layer，會發現最下面三個對話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規則焊盤，熱焊盤，反焊盤。1規則焊盤下面需要填入焊盤形狀，長寬，是否有偏移。1熱焊盤，要求選擇焊盤類型，尺寸等；1反焊盤，作用是設定焊盤與周邊間距，一般比規則焊盤略大6-10mil。鼠標點擊soldermask_top，下面對話框刷新出該選項。按照需要填入數據。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。
標簽： cadence allegro
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
貼片電容封裝及其尺寸示意圖大全
標簽： 貼片電容封裝
上傳時間： 2022-07-12
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