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焊盤設(shè)(shè)計(jì)

  • Cadence_SPB16.2入門教程——焊盤制作

    Cadence_SPB16.2很好的入門教程

    標(biāo)簽: Cadence_SPB 16.2 入門教程 焊盤

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶:dragonhaixm

  • PCB設(shè)計(jì)要求簡(jiǎn)介

    PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一.PCB工藝限制 1)線  一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線密度較高時(shí),可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距。  2)焊盤 焊盤與過(guò)渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)過(guò)孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.網(wǎng)表的作用     網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對(duì)電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來(lái)的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達(dá)形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表,可以自動(dòng)得到與原理圖中完全相

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2014-12-03

    上傳用戶:LP06

  • 電子焊接綜述

    主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù) 等內(nèi)容

    標(biāo)簽: 電子 焊接

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:kaixinxin196

  • 常用的焊盤尺寸

    PCB繪圖

    標(biāo)簽: 焊盤尺寸

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:h886166

  • 貼片元件焊盤尺寸規(guī)范

    值得參考

    標(biāo)簽: 貼片元件 焊盤尺寸

    上傳時(shí)間: 2013-12-23

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • 對(duì)阻焊層和助焊層的理解

    希望對(duì)初學(xué)者有用

    標(biāo)簽: 助焊層

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:wcl168881111111

  • pcb全套技術(shù)資料

    pcb全套技術(shù)資料內(nèi)容豐富,有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金).pdf

    標(biāo)簽: pcb 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:oojj

  • 洞洞板焊板繪圖工具

    繪圖工具

    標(biāo)簽: 繪圖

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:dancnc

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過(guò)孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開(kāi)窗。

    標(biāo)簽: PCB 定義

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:taa123456

  • 電路板插件流程和注意事項(xiàng)

      1,電路板插件,浸錫,切腳的方法   1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。   2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。   3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。   4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。   原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。   若手工焊接,則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。   切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。   若你是想開(kāi)廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話,那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好,否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無(wú)人問(wèn)津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。   最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番,畢竟眼見(jiàn)為實(shí)嘛。

    標(biāo)簽: 電路板插件 流程 注意事項(xiàng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:asdfasdfd

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