本文介紹了一種由低次級(jí)聯(lián)形式構(gòu)成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號(hào)先經(jīng)過(guò)MMIC得到二倍頻，再由反向并聯(lián)二極管對(duì)平衡結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)寬帶三倍頻，從而將Ku波段信號(hào)六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉(zhuǎn)換接頭，輸出為 WR-10 標(biāo)準(zhǔn)矩形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。仿真結(jié)果表明當(dāng)輸入信號(hào)功率為20dBm時(shí)，三倍頻器在整個(gè)W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右，變頻損耗小于17dB。該設(shè)計(jì)可以降低毫米波設(shè)備的主振頻率，擴(kuò)展已有微波信號(hào)源的工作頻段。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：qingzhuhu
由于電子對(duì)抗技術(shù)的飛速發(fā)展，低頻段電子干擾設(shè)備已經(jīng)非常完善，低頻段主動(dòng)雷達(dá)的工作效能相應(yīng)地大幅度降低。為了提高雷達(dá)系統(tǒng)的抗干擾能力，通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外雷達(dá)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的研究，以及影響雷達(dá)系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析，說(shuō)明了采用更高頻段的雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的重要性。以W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用為前提，對(duì)其中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了分解，論述了W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭的基本實(shí)現(xiàn)方案、關(guān)鍵技術(shù)解決途徑，得出W波段雷達(dá)導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展具有策略上的必要性和技術(shù)上的可行性的結(jié)論。
標(biāo)簽： W波段 雷達(dá)導(dǎo)引頭 技術(shù)分析
上傳時(shí)間： 2013-12-04
上傳用戶(hù)：mikesering
第三代移動(dòng)通信(3G)發(fā)展和基礎(chǔ)介紹
標(biāo)簽： WCDMA 3G 培訓(xùn)教材 發(fā)展
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶(hù)：我干你啊
W-RXM2013基于高性能ASK無(wú)線(xiàn)超外差射頻接收芯片 設(shè)計(jì)，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無(wú)線(xiàn)接 收模塊。 模塊采用超高性?xún)r(jià)比ISM頻段接收芯片設(shè)計(jì) 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類(lèi)方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強(qiáng)抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過(guò)電阻跳線(xiàn)設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶(hù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品過(guò)程中無(wú)線(xiàn)射頻部分的成本壓力，為客戶(hù)提供 性能卓越價(jià)格優(yōu)勢(shì)突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線(xiàn)輸入部 分可以將接收天線(xiàn)焊接在模塊上面，也可以通過(guò)接口轉(zhuǎn)接至客戶(hù)主機(jī)板上，應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢(shì)應(yīng)用：機(jī)電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)等復(fù)雜條件下 的控制指令的無(wú)線(xiàn)傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機(jī)電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時(shí)間5ms（RF Input Power=-60dbm）
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：dapangxie
無(wú)線(xiàn)感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開(kāi)發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線(xiàn)感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線(xiàn)感測(cè)器系統(tǒng)相繼問(wèn)市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無(wú)線(xiàn)感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶(hù)：wojiaohs
高通驍龍各代處理器解析
上傳時(shí)間： 2013-11-16
上傳用戶(hù)：zaizaibang
廣州國(guó)保科技有限公司第三代保密機(jī)簡(jiǎn)介移動(dòng)通信是由許多服務(wù)區(qū)組成的,而每個(gè)服務(wù)區(qū)又由若干個(gè)基站劃分成若干小區(qū),位于服務(wù)區(qū)內(nèi)任意位置的手機(jī)通過(guò)不斷接收來(lái)自基站的廣播信號(hào),同時(shí)向基站發(fā)送應(yīng)答信號(hào)來(lái)保持入網(wǎng)狀態(tài).
標(biāo)簽： 保密機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：水中浮云
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶(hù)：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：3294322651
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶(hù)：tzl1975
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