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無(wú)線(xiàn)時(shí)代

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

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  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 新代系統電控調試文件

    新代系統電控調試文件。

    標簽: 電控 調試

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:1159797854

  • 新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5

    新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5。

    標簽: OpenCNC_PLC 2.5 數控系統 操作

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 基于納什博弈論的功率控制策略及其牛頓迭代算法

     在某系統碼相關測距中,每一個飛機的詢問信號都可能會成為其他飛機的干擾。在有限的可用功率下,就需要一個可靠和高效的功率控制策略。納什博弈(非合作博弈)理論是適合于功率控制問題的一種理論,是飛機在信噪比和功率利用之間選擇一種均衡。文獻[1]研究了這個問題的納什博弈論策略,得到了一個非線性系統代數方程,并提出了一種定點迭代的功率控制算法。文中研究了一種新的基于牛頓迭代的功率控制策略來解決此類代數方程。仿真結果說明了牛頓迭代算法的效率明顯提高。

    標簽: 博弈論 功率控制 策略

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:AISINI005

  • 二代證人臉識別的多姿態虛擬樣本生成方法

    使用第二代身份證照片作為訓練樣本進行人臉識別屬于典型的單樣本問題,由于沒有充分數量的訓練樣本,會造成常規的人臉識別算法識別率低下,甚至無效的問題。為此采用虛擬樣本生成方法,并針對遇到姿態變化較復雜的人臉時,識別率不高的問題,提出了一種新的多姿態的虛擬樣本生成方法,通過模擬人臉側向旋轉、俯仰和立體旋轉等增加有效的訓練樣本,再使用魯棒性較好的HMM進行人臉識別。在自建的身份證人臉庫上進行測試,實驗結果顯示,該方法在一定程度上減弱了人臉姿態的變化對識別率的影響,并取得了較好的識別效果。

    標簽: 人臉識別 多姿態 虛擬樣本

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:hanwu

  • 關于操作系統:本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態之一

    關于操作系統:本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R(run)、就緒W(wait)和完成F(finish)三種狀態之一,并假定起始狀態都是就緒狀態W。

    標簽: finish wait run 進程

    上傳時間: 2014-01-27

    上傳用戶:1427796291

  • 線性方程組的超松弛迭代

    線性方程組的超松弛迭代

    標簽: 線性 方程 迭代

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:dengzb84

  • 這段代展示了如何使用MSChart控件將數據庫信息顯示到一個圖表中。它演示了這一控件的許多功能。

    這段代展示了如何使用MSChart控件將數據庫信息顯示到一個圖表中。它演示了這一控件的許多功能。

    標簽: MSChart 控件 如何使用 信息顯示

    上傳時間: 2015-01-10

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