CPLD/FPGA是目前誚用最為廣泛的兩種可編程專用集成電路(ASIC),特別適合于產品的樣品開發與小批量生產。本書從現代電子系統設計的角度出發,以全球著名的可編程邏輯器件供應商Xilinx公司的產品為背景,系統全面地介紹該公司的CPLD/FPGA產品的結構原理、性能特點、設計方法以及相應的EDA工具軟件,重點介紹CPLD/FPGA在數字系統設計、數字通信與數字信號處理等領域中的應用。\r\n 本書內容新穎、技術先進、由淺入深,既有關于大規模可編輯邏輯器件的系統論述,又有豐富的設計應用實例。對于從事各類
上傳時間: 2013-09-06
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protel元件庫,有許多常用與不多見的元件的原理圖
上傳時間: 2013-09-13
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proteus 仿真實例,原理圖程序及仿真效果圖都有,希望對搞proteus仿真的有用
上傳時間: 2013-09-27
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CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展,導致了設計越來越復雜,這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程,從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程,CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具(CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers),很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性,成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350,到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大,應用廣泛,一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下,他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時,甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事,而產品的復雜程度卻在日益增加,產品的生命周期也越來越短,因此,設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大!隨著電子設備的越來越小、越來越復雜,使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了,則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員,而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了,你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作,你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦,記住從一開始,你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求,如果你是一個設計人員,你能夠建立你的設計,將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350,你能夠處理面向制造方面的一些問題,進行一些簡單地處理,但是對于PCB設計來說是非常有效的,這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit,你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查,包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構,運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間,并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間,就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突,而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距,確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題,避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間: 2013-11-23
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軟件發生瞬時故障時,可能會導致處理器狀態改變,致使程序執行出現數據錯誤或者控制流錯誤。目前已有許多軟件、硬件以及混合的解決方案,主要的方法是重復計算和檢查副本的一致性。但是,生成正確的容錯代碼十分困難,而且幾乎沒有關于證明這些技術的正確性的研究。類型化匯編語言(TAL)是一種標準的程序安全性證明的方式。本文概述了一種面向瞬時故障的軟硬結合的容錯方法,以及對該方法的形式化方法,包括容錯類型化匯編語言、類型系統和容錯定理。形式化的目的是為了驗證,只有通過驗證的程序代碼才是類型安全的。本文只簡單介紹了程序的形式化方法。
上傳時間: 2014-01-15
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特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間: 2014-12-23
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SIFT算法具有旋轉、平移、尺度縮放和亮度的變化保持不變性的優點,也有算法復雜、計算時間長的缺點。本文提出了以街區距離代替歐式距離的新方法,來提高SIFT特征匹配效率,縮短匹配時間,提高SIFT算法的實時性。實驗結果表明,該方法在保持圖像匹配率和算法魯棒性的同時,可以減少運算時間。
上傳時間: 2013-10-28
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定點乘法器設計(中文) 運算符: + 對其兩邊的數據作加法操作; A + B - 從左邊的數據中減去右邊的數據; A - B - 對跟在其后的數據作取補操作,即用0減去跟在其后的數據; - B * 對其兩邊的數據作乘法操作; A * B & 對其兩邊的數據按位作與操作; A & B # 對其兩邊的數據按位作或操作; A # B @ 對其兩邊的數據按位作異或操作; A @ B ~ 對跟在其后的數據作按位取反操作; ~ B << 以右邊的數據為移位量將左邊的數據左移; A << B $ 將其兩邊的數據按從左至右順序拼接; A $ B
上傳時間: 2013-12-17
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在 PCB 設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個 PCB 中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設計指南之一 高速 PCB 設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設計的一般原則 PCB 設計基礎知識 PCB 設計基本概念 pcb 設計注意事項 PCB 設計幾點體會 PCB LAYOUT 技術大全 PCB 和電子產品設計 PCB 電路版圖設計的常見問題 PCB 設計中格點的設置 新手設計 PCB 注意事項 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設計 設計技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線的基本流程 蛇形走線有什么作用 封裝小知識 典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系 新手上路認識 PCB 新手上路認識 PCB< ;二>
上傳時間: 2014-04-18
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我是專業做PCB的,在線路板災個行業呆久了,看到了上百家公司設計的PCB板,各行各業的,如有空調的,液晶電視的,DVD的,數碼相框的,安防的等等,因此我從我所站的角度來說,就覺得有些PCB文件設計得好,有些PCB文件設計則不是那么理想,標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然,而不產生誤解,導致做錯板子,下面我會從PCB的制作流程來說,說的不好,請各位多多包涵!1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎,因此R&D工程師必須寫清晰,這個在我所接觸的客戶來看,格力是做得相對好的,每個文件的技術要求都寫得很清晰,哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現,而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發給廠家打樣生產,特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來,導致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題,就是最小孔徑的設計,一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑,這個是直接體現在成本上的,有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會提高報價;另外就是過孔太多,有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了,動不動就1000多孔,做過太多這方面的板,認為正常應該在500-600孔,當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面,以及散熱方面有好處,我認為這就要取一個平衡,在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升,我在這里可以說個例子:我們公司有個客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開始合作的時候也是以上這種情況,后來成本對雙方來說,實在是個大問題,經過與 R&D溝通,將過孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過孔,像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替, 這樣一來,鉆孔的費用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費,對于雙方來說達到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對于廠家來說,真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過部分這樣的板子,結果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過這方面的問題,后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽: PCB
上傳時間: 2013-10-10
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