家居家電燈光照明安防物聯(lián)智能控制方案
標(biāo)簽： 家居 家電 燈光照明 智能控制
上傳時(shí)間： 2013-07-03
上傳用戶：eeworm
New-尚未歸類-412冊(cè)-8.64G LED產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展仍看好.pdf
標(biāo)簽： LED
上傳用戶：元宵漢堡包
New-尚未歸類-412冊(cè)-8.64G 超聲波物位測(cè)量?jī)x.PDF
標(biāo)簽： 超聲波 物位 測(cè)量?jī)x
上傳時(shí)間： 2013-05-24
上傳用戶：晴天666
CAN與LIN車載網(wǎng)絡(luò)測(cè)試CAN 總線在我國(guó)正在研發(fā)的電動(dòng)汽車中得到廣泛應(yīng)用。為了制定我國(guó)自己的電動(dòng)汽車通訊協(xié)議,基于提出的網(wǎng)絡(luò)在環(huán)設(shè)計(jì)方法,研究開發(fā)了CAN 總線實(shí)時(shí)仿真測(cè)試平臺(tái)。該平臺(tái)可對(duì)CAN 總線通訊網(wǎng)絡(luò)性能、單個(gè)ECU 通訊性能進(jìn)行分析、測(cè)試及評(píng)價(jià),用于車用CAN 總線相關(guān)技術(shù)的研發(fā)及總線通訊網(wǎng)絡(luò)性能的測(cè)試。
標(biāo)簽： CAN LIN 車載網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：wangrong
物聯(lián)網(wǎng)學(xué)習(xí)的好資料，物聯(lián)網(wǎng)的體系結(jié)構(gòu)與相關(guān)技術(shù)研究
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng)
上傳時(shí)間： 2013-06-04
上傳用戶：熊少鋒
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)介紹PDF書籍 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與展望
上傳時(shí)間： 2013-05-15
上傳用戶：dong
LIN總線通信展示板的實(shí)現(xiàn)LIN總線通信展示板的實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： LIN 總線 通信展
上傳時(shí)間： 2013-07-16
上傳用戶：luominghua
全國(guó)高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)師資培訓(xùn)班。培訓(xùn)目標(biāo)： 本次物聯(lián)網(wǎng)師資培訓(xùn)課程內(nèi)容針對(duì)高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)師資缺乏的現(xiàn)狀量身定制，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)知識(shí)體系、短距離無線通信技術(shù)與簡(jiǎn)單無線網(wǎng)絡(luò)、zigbee無線傳感網(wǎng)絡(luò)、嵌入式藍(lán)牙和WIFI技術(shù)、射頻識(shí)別RFID、遠(yuǎn)程網(wǎng)絡(luò)和多網(wǎng)絡(luò)融合技術(shù)，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)40個(gè)典型實(shí)驗(yàn)。
上傳時(shí)間： 2013-06-25
上傳用戶：cngeek
壓縮包內(nèi)包含了：FPGA設(shè)計(jì)初級(jí)班和提高班培訓(xùn)課堂PPT；實(shí)驗(yàn)的源代碼；實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書！
標(biāo)簽： FPGA 實(shí)驗(yàn) 源代碼
上傳時(shí)間： 2013-08-11
上傳用戶：dyctj
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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