IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的計算機輔助設計軟件,是在 以前 AutoCAD 的基礎上進行改進和升級的最新版本,該版本是一個功能更強大、 操作更簡便的通用繪圖軟件。 全書共分 11 章,分別介紹了 AutoCAD 2006 的新增功能和特點、安裝及啟動, 繪...
在一般的隔離電源中,光耦隔離反饋是一種簡單、低成本的方式。但對于光耦反饋的各種連接方式及其區別,目前尚未見到比較深入的研究。而且在很多場合下,由于對光耦的工作原理理解不夠深入,光耦接法混亂,往往導致電路不能正常工作。本研究將詳細分析光耦工作原理,并針對光耦反饋的幾種典型接法加以對比研究。 ...
為了檢測四相輸電系統中的諧波藕光功電流,在迸一步完善FBD法定義的基礎上,提出了一種基于FBD法的四相輸電系統電流檢測方法。該方法利用鎖相環產生參考電壓, ...
當今電子系統如高端處理器及記憶體,對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰,是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Powe...