IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎上,首次研究了采用周期性擴頻技術后Boost變換器中的分叉和混沌現象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數變化的分叉圖,驗證了它含有豐富的非線性動力學行為,而且研究了采用周期性擴頻技術對變換器中非線性現象的影響。同時,在變換器中電路參數不變的情況下,...
手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法 ...
手持式產品設計師常常需要找到實現便攜式設備接通/關斷按鈕的防反跳和控制的方法 ...
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一,在該電路中,如果主電源發生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負載供電 ...