電容三點式正弦波振蕩電路 multisim 仿真
標簽: multisim 電容三點 正弦波 振蕩電路
上傳時間: 2013-12-04
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設計了一種用于高速ADC中的高速高增益的全差分CMOS運算放大器。主運放采用帶開關電容共模反饋的折疊式共源共柵結構,利用增益提高和三支路電流基準技術實現一個可用于12~14 bit精度,100 MS/s采樣頻率的高速流水線(Pipelined)ADC的運放。設計基于SMIC 0.25 μm CMOS工藝,在Cadence環境下對電路進行Spectre仿真。仿真結果表明,在2.5 V單電源電壓下驅動2 pF負載時,運放的直流增益可達到124 dB,單位增益帶寬720 MHz,轉換速率高達885 V/μs,達到0.1%的穩定精度的建立時間只需4 ns,共模抑制比153 dB。
標簽: CMOS 增益提高 運算 放大器設計
上傳時間: 2014-12-23
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時鐘抖動時域分析(下):
標簽: 時鐘抖動 時域分析
上傳時間: 2013-11-18
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共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間: 2013-10-08
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差壓式流量計的測量原理是基于流體的機械能相互轉換的原理。在水平管道中流動的流體,具有動壓能和靜壓能(位能相等),在一定條件下,這兩種形式的能量可以相互轉換,但能量總和不變。
標簽: 差壓流量計 計算
上傳時間: 2013-11-10
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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線 一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。 2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相
標簽: PCB
上傳時間: 2014-12-03
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數顯式測量電路pcb簡圖
標簽: PCB 數顯式 測量電路
上傳時間: 2013-10-12
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win7下如何添加PCB封裝庫
標簽: Protel win7 PCB 99
上傳時間: 2014-01-04
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WIN7操作系統下,protel99se添加元件庫的操作方法
標簽: protel WIN7 99 se
上傳時間: 2013-11-11
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這是蘭吉昌編寫的《Cadence完全自學手冊》的電子版,分上,中,下三冊,每冊17M左右,較大,資料相當全哦!
標簽: Cadence 學習手冊
上傳時間: 2013-11-02
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