PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設計、結構設計、設備設計、工程量統計和概預算報表等于一體的大型綜合CAD 系統。 系統中建筑設計軟件(APM)在我部自行研制開發的中文彩色三維圖形支撐系統(CFG)下工作，操作簡便。用人機交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點進行透視觀察，或進行建筑室內漫游觀察。直接對模型進行渲染及制作動畫。除方案設計、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設計，備有常用圖庫及紋理材料庫，其成圖具有較高的自動化程度和較強的適應性。 本系統裝有先進的結構分析軟件包，容納了國內最流行的各種計算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎、磚混及底框抗震分析等等。全部結構計算模塊均按新的設計規范編制。全面反映了新規范要求的荷載效應組合，設計表達式，抗震設計新概念要求的強柱弱梁、強剪弱彎、節點核心、罕遇地震以及考慮扭轉效應的振動耦連計算方面的內容。 PKPM系統有豐富和成熟的結構施工圖輔助設計功能，可完成框架、排架、連梁、結構平面、樓板配筋、節點大樣、各類基礎、樓梯、剪力墻、鋼結構框架、桁架、門式剛架、預應力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋，按全樓或層、跨剖面歸并，布置圖紙版面，人機交互干予等方面獨具特色。在磚混計算中可考慮構造柱共同工作，可計算各種砌塊材料，底框上層磚房結構CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內率先實現建筑與結構及設備、概預算數據共享。從建筑方案設計開始，建立建筑物整體的公用數據庫，全部數據可用于后續的結構設計；各層平面布置及柱網軸線可完全公用，并自動生成建筑裝修材料及圍護填充墻等設計荷載，經過荷載統計分析及傳遞計算生成荷載數據庫。并可自動地為上部結構及各類基礎的結構計算提供數據文件，如平面框架、連續梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗算等所需的數據文件。自動生成設備設計的條件圖。代替了人工準備的大量工作，大大提高了結構分析的正確性及使用效率。 設備設計包括采暖、空調、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計算數據，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計算繪圖一體化。 本系統采用獨特的人機交互輸入方式，使用者不必填寫繁瑣的數據文件。輸入時用鼠標或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細的中文菜單指導用戶操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實踐證明，這種方式設計人員容易掌握，而且比傳統的方法可提高效率十幾倍。 本系統由建設部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優秀軟件獎，1992年北京地區軟件平測一等獎，1993年列入國家重點科技成果推廣項目。1994、1995年度中國軟件行業協會推薦優秀軟件產品。1996年獲國家科技進步三等獎。在全國用戶超過6000家，是國內建筑行業應用最廣泛的一套CAD系統。
上傳時間： 2013-11-06
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫，包括一些常用的元件庫，數量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫 protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫 protel99se 元件庫 Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應總結
上傳時間： 2013-10-11
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦！
上傳時間： 2014-03-04
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色環電阻識別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據色環電阻的顏色計算出電阻值和偏差； 2、能根據電阻值，反標電阻顏色； 3、支持四環、五環電阻計算； 4、帶萬用表直讀數； 色環電阻識別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環數；（四環電阻或五環電阻） 2、如果是“色環轉阻值”則：鼠標點擊對應環的顏色，然后點按鈕“色環→阻值” 3、如果是“阻值轉色環”則：輸入相應阻值、單位、精度，點按鈕“阻值→色環” 國家標稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項： 1、請不要帶電和在路測試電阻，這樣操作既不安全也不能測出正確阻值； 2、請不要用手接觸到電阻引腳，因為人體也有電阻，會使測試值產生誤差； 3、請正確選擇萬用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
上傳時間： 2013-11-24
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1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-16
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一、執行器概述 1、執行器作用 執行器接受調節器的指令信號，經執行機構將其轉換成相應的角位移或直線位移，去操縱調節機構，改變被控對象進、出的能量或物料，以實現過程的自動控制。 執行器常常工作在高溫、高壓、深冷、強腐蝕、高粘度、易結晶、閃蒸、汽蝕、高壓差等狀態下，使用條件惡劣，因此，它是整個控制系統的薄弱環節。 2、執行器結構與工作原理 3、執行器種類二、QSTP智能電動調節閥簡介 2、執行機構的結構組成 圖示是一個一體化的直行程電動執行機構。它由相互隔離的電氣部分和齒輪傳動部分組成，電機作為連接兩個隔離部分的中間部件。電機按控制要求輸出轉矩，通過多級正齒輪傳遞到梯形絲桿上，梯形絲桿通過螺紋變換轉矩為推力。輸出軸止動環上連有一個旗桿，旗桿隨輸出軸同步運行，通過與旗桿連接的齒條板將輸出軸位移轉換成電信號，提供給智能控制板作為比較信號和閥位反饋輸出。
上傳時間： 2013-10-24
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齒輪傳動是最重要的機械傳動之一。齒輪零件具有傳動效率高、傳動比穩定、結構緊湊等優點。因而齒輪零件應用廣泛，同時齒輪零件的結構形式也多種多樣。根據齒廓的發生線不同，齒輪可以分為漸開線齒輪和圓弧齒輪。根據齒輪的結構形式的不同，齒輪又可以分為直齒輪、斜齒輪和錐齒輪等。本章將詳細介紹用Pro/E創建標準直齒輪、斜齒輪、圓錐齒輪、圓弧齒輪以及蝸輪蝸桿的設計過程。
上傳時間： 2013-10-30
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。第六，將TOP。BMP轉化為TOP。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉化為BOT。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-11-24
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我是專業做PCB的，在線路板災個行業呆久了，看到了上百家公司設計的PCB板，各行各業的，如有空調的，液晶電視的，DVD的，數碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來說，就覺得有些PCB文件設計得好，有些PCB文件設計則不是那么理想，標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產生誤解，導致做錯板子，下面我會從PCB的制作流程來說，說的不好，請各位多多包涵！1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設計，一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是直接體現在成本上的，有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報價；另外就是過孔太多，有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動不動就1000多孔，做過太多這方面的板，認為正常應該在500-600孔，當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升，我在這里可以說個例子：我們公司有個客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時候也是以上這種情況，后來成本對雙方來說，實在是個大問題，經過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替， 這樣一來,鉆孔的費用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費，對于雙方來說達到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽： PCB
上傳時間： 2015-01-02
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