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TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因為MFSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢，因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達到這個隔離能力。
標簽： TLP 265J 266J 265
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：zhouli
這兩款是東芝出品的固態繼電器，采用MOSFET輸出。 TLP3231為常閉型，具有1.2歐姆低的輸出阻抗，采用SSOP-4封裝。 TLP4222G為常開型，具有350V的耐壓能力，采用 DIP-4 封裝。
標簽： TLP 4222G 3231 4222
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：1966649934
這幾款均是達靈頓輸出的光耦合器，但各有特色，下面對其進行一個簡單的對比與說明，方便在使用的時候進行選型。
標簽： MOC H11B1 H11G1 H11G2
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：kristycreasy
由于采用施密特觸發器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強抗干擾等等，同時又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應用在一些電機控制、通信、計算機及外圍設備接口等領域。
標簽： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：liglechongchong
接口技術作用下的MAX232連接方式，以及232中文資料
標簽： 232 MAX DB9 接口
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：bibirnovis
用於手機的BMP格式解析
標簽： BMP 格式解析
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：thuyenvinh
手寫識別Chinput源碼
標簽： Chinput 識別 源碼
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：cursor
脫機手寫漢字識別
標簽： 脫機 漢字識別
上傳時間： 2014-01-27
上傳用戶：WMC_geophy
自己寫的俄羅斯方塊，有電腦AI，可以用來練手
標簽： 俄羅斯方塊
上傳時間： 2015-01-22
上傳用戶：yulg
王森 Java手機程式設計入門
標簽： Java 程式
上傳時間： 2015-01-23
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