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磁導(dǎo)(dǎo)航

  • 用MDK生成bin格式的可執(zhí)行文件

    用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中,默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件,但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時(shí)怎么辦呢?答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說(shuō)首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件,然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說(shuō)明這個(gè)操作步驟:1. 打開(kāi)Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件;2. 打開(kāi)Options for Target ‘Axf_To_Bin’對(duì)話框,選擇User 標(biāo)簽頁(yè);3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框,在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行;4. 重新編譯文件,在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中,有幾點(diǎn)值得注意的是:1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄;2. fromelf.exe 命令的具體語(yǔ)法格式如下:命令的格式為:fromelf [options] input_file命令選項(xiàng)如下:--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式:--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32,i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對(duì)帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動(dòng)態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息

    標(biāo)簽: MDK bin 可執(zhí)行文件

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

    上傳用戶:AbuGe

  • Arduino學(xué)習(xí)筆記3_連接HMC5883L三軸電子羅盤(pán)傳感器

    用途:測(cè)量地磁方向,測(cè)量物體靜止時(shí)候的方向,測(cè)量傳感器周圍磁力線的方向。注意,測(cè)量地磁時(shí)候容易受到周圍磁場(chǎng)影響,主芯片HMC5883 三軸磁阻傳感器特點(diǎn)(抄自網(wǎng)上): 1,數(shù)字量輸出:I2C 數(shù)字量輸出接口,設(shè)計(jì)使用非常方便。 2,尺寸小: 3x3x0.9mm LCC 封裝,適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。 3,精度高:1-2 度,內(nèi)置12 位A/D,OFFSET, SET/RESET 電路,不會(huì)出現(xiàn)磁飽和現(xiàn)象,不會(huì)有累加誤差。 4,支持自動(dòng)校準(zhǔn)程序,簡(jiǎn)化使用步驟,終端產(chǎn)品使用非常方便。 5,內(nèi)置自測(cè)試電路,方便量產(chǎn)測(cè)試,無(wú)需增加額外昂貴的測(cè)試設(shè)備。 6,功耗低:供電電壓1.8V, 功耗睡眠模式-2.5uA 測(cè)量模式-0.6mA   連接方法: 只要連接VCC,GND,SDA,SDL 四條線。 Arduino GND -> HMC5883L GND Arduino 3.3V -> HMC5883L VCC Arduino A4 (SDA) -> HMC5883L SDA Arduino A5 (SCL) -> HMC5883L SCL (注意,接線是A4,A5,不是D4,D5) 源程序: #include <Wire.h> #include <HMC5883L.h> HMC5883Lcompass; voidsetup() { Serial.begin(9600); Wire.begin(); compass = HMC5883L(); compass.SetScale(1.3); compass.SetMeasurementMode(Measurement_Continuous); } voidloop() { MagnetometerRaw raw = compass.ReadRawAxis(); MagnetometerScaled scaled = compass.ReadScaledAxis(); float xHeading = atan2(scaled.YAxis, scaled.XAxis); float yHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.XAxis); float zHeading = atan2(scaled.ZAxis, scaled.YAxis); if(xHeading < 0) xHeading += 2*PI; if(xHeading > 2*PI) xHeading -= 2*PI; if(yHeading < 0) yHeading += 2*PI; if(yHeading > 2*PI) yHeading -= 2*PI; if(zHeading < 0) zHeading += 2*PI; if(zHeading > 2*PI) zHeading -= 2*PI; float xDegrees = xHeading * 180/M_PI; float yDegrees = yHeading * 180/M_PI; float zDegrees = zHeading * 180/M_PI; Serial.print(xDegrees); Serial.print(","); Serial.print(yDegrees); Serial.print(","); Serial.print(zDegrees); Serial.println(";"); delay(100); }

    標(biāo)簽: Arduino 5883L 5883 HMC

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

    上傳用戶:stella2015

  • E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動(dòng)開(kāi)機(jī)

    E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動(dòng)開(kāi)機(jī)、熄火斷電自動(dòng)休眠功能

    標(biāo)簽: 950N 950 LH 導(dǎo)航儀

    上傳時(shí)間: 2014-01-16

    上傳用戶:3291976780

  • E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動(dòng)開(kāi)機(jī)

    E路航LH950N導(dǎo)航儀實(shí)現(xiàn)通電自動(dòng)開(kāi)機(jī)、熄火斷電自動(dòng)休眠功能

    標(biāo)簽: 950N 950 LH 導(dǎo)航儀

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:ruixue198909

  • VHDL各種D觸發(fā)器程序

    了解各種D觸發(fā)器

    標(biāo)簽: VHDL D觸發(fā)器 程序

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:wwwe

  • 基于FPGA的鋼絲繩漏磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    提出一種以現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)為硬件核心的鋼絲繩漏磁無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,設(shè)計(jì)了外圍電路并對(duì)嵌入式IP軟核進(jìn)行了配置,利用C語(yǔ)言和VHDL硬件描述語(yǔ)言編寫(xiě)了檢測(cè)系統(tǒng)軟件程序。實(shí)驗(yàn)表明該系統(tǒng)具有功耗低、運(yùn)算能力強(qiáng)、精度高、便于攜帶等優(yōu)點(diǎn)。

    標(biāo)簽: FPGA 漏磁 無(wú)損檢測(cè) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:pans0ul

  • Xilinx可編程邏輯器件的高級(jí)應(yīng)用與設(shè)計(jì)技巧(孫航)

      Xilinx可編程邏輯器件的高級(jí)應(yīng)用與設(shè)計(jì)技巧   作者:孫航;出版社:電子工業(yè)出版社   內(nèi)容簡(jiǎn)介:介紹了Xilinx器件的結(jié)構(gòu)和特性;以及ISE及其輔助設(shè)計(jì)工具,嵌入式處理器的原理與設(shè)計(jì),高速串行接口設(shè)計(jì)等內(nèi)容。是一本比較全面介紹最新Xilinx器件和軟件發(fā)展的書(shū)籍。

    標(biāo)簽: Xilinx 可編程邏輯器件 設(shè)計(jì)技巧

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:笨小孩

  • Nexys3板卡培訓(xùn)資料

      本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開(kāi)發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。它擁有48M字節(jié)的外部存儲(chǔ)器(包括2個(gè)非易失性的相變存儲(chǔ)器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開(kāi)發(fā)板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。   Nexys3開(kāi)發(fā)板可以通過(guò)添加一些低成本的外設(shè)Pmods (可以多達(dá)30幾個(gè))和Vmods (最新型外設(shè))來(lái)實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器,線路板,電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置,和實(shí)現(xiàn)裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費(fèi)的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設(shè)計(jì)套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹

    標(biāo)簽: Nexys3 板卡 培訓(xùn)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:caiqinlin

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-10-13

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