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磁性材料

能對磁場作出某種方式反應的材料稱為磁性材料。按照物質在外磁場中表現出來磁性的強弱,可將其分為抗磁性物質、順磁性物質、鐵磁性物質、反鐵磁性物質和亞鐵磁性物質。大多數材料是抗磁性或順磁性的,它們對外磁場反應較弱。鐵磁性物質和亞鐵磁性物質是強磁性物質,通常所說的磁性材料即指強磁性材料。對于磁性材料來說,磁化曲線和磁滯回線是反映其基本磁性能的特性曲線。鐵磁性材料一般是Fe,Co,Ni元素及其合金,稀土元素及其合金,以及一些Mn的化合物。磁性材料按照其磁化的難易程度,一般分為軟磁材料及硬磁材料。
  • protel99se漢化菜單帶英文完整版

    這個文件只是漢化了PROTEL99SE的菜單文件帶英文的,比較適合初學者,把它解壓放在系統盤WINDOWS目錄下,注意要先關掉PROTEL99SE軟件,再覆蓋掉原文件,網上也有很多漢化菜單的文件,但功能都不齊全,這個是本人自己修改過來的,包括板層設置,材料清單等功能都很齊全,和大家分享!

    標簽: protel 99 se 漢化

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:aa17807091

  • PCB設計基礎知識(全 )

    學習PCB最好的材料

    標簽: PCB 基礎知識

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:gxy670166755

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • protel99新手上路特性手冊

    .MS Access Database方式 設計過程中的全部文件都存儲在單一的數據庫中,同原來的Protel99文件方式。即所有的原理圖、PCB文件、網絡表、材料清單等等都存在一個.ddb文件中,在資源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2. Windows File System方式 在對話框底部指定的硬盤位置建立一個設計數據庫的文件夾,所有文件被自動保存的文件夾中??梢灾苯釉谫Y源管理器中對數據庫中的設計文件如原理圖、PCB等進行復制、粘貼等操作。 注:這種設計數據庫的存儲類型,方便在硬盤對數據庫內部的文件進行操作,但不支持Design Team特性。 二、 方便的文件查找功能

    標簽: protel 99

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:fujiura

  • 高頻PCB基材介電常數與介電損耗的特性與改性進展

    文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述,并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述,使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。

    標簽: PCB 高頻 基材 介電常數

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:哈哈hah

  • 三種手工制作電路板方法

     制作單面印制電路板,根據電路的需要選用合適的敷銅板材料,對于一般條件要求不高的民用產品,如收音機、電視機、電子儀器、儀表等,選用酚醛紙基敷銅板制作,也可選用環氧紙基或環氧玻璃布敷銅箔板的。

    標簽: 電路板

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:royzhangsz

  • 《新編印制電路板(PCB)故障排除手冊》

    根據目前印制電路板制造技術的發展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩定性,實現全面質量管理和環境控制,必須充分了解印制電路板制造技術的特性,但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶,它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識,如材料的結構、成份和性能:工藝裝備的精度、穩定性、效率、加工質量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產生形形色色的質量缺陷。為確?!邦A防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執行,必須認真地了解各工序最容易出現及產生的質量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

    標簽: PCB 印制電路板 故障排除

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:shen007yue

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程,直接將文字、圖象轉變為數字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標簽: CTP

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:baiom

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:refent

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