J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
首先利用直方圖調整技術對原始圖像進行灰度值調整,然后通過整數小波變換獲得原始圖像的高頻子帶,并基于JND模型計算小波系數的恰可失真門限,最后利用擴頻水印技術將由元胞自動機變換加密后的水印圖像嵌入到原始圖像中。
標簽： JND 自動機 變換 水印
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：w50403
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
設計工程師通常在FPGA上實現FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當的時候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。
標簽： FPGA FIFO 信元 設計方法
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：ch3ch2oh
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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國產PLC百元PLC使用方法
標簽： PLC 國產
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：tianjinfan
特點： 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規劃 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 小數點可任意規劃 尺寸小，穩定性高 CE認證
標簽： 24 48 mm 微電腦
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含有線性插值, 樣條插值,Gauss矩陣列主元消去法等算法的實現
標簽： Gauss 線性插值 插值 矩陣
上傳時間： 2015-01-04
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關于操作系統：本程序可選用優先數法或簡單輪轉法對五個進程進行調度。每個進程處于運行R（run）、就緒W（wait）和完成F（finish）三種狀態之一，并假定起始狀態都是就緒狀態W。
標簽： finish wait run 進程
上傳時間： 2014-01-27
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