12.5mDEM數(shù)據(jù)，是ALOS（Advanced Land Observing Satellite，2006年發(fā)射）衛(wèi)星相控陣型L波段合成孔徑雷達(dá)（PALSAR）采集。該傳感器具有高分辨率、掃描式合成孔徑雷達(dá)、極化三種觀測模式。該數(shù)據(jù)水平及垂直精度可達(dá)12.5米。該文件為江蘇省分市12.5m DEM數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： alos ALOS
上傳時間： 2022-05-13
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時間： 2022-06-01
《雞啄米C++編程入門系列》高清PDF格式，希望需要的朋友喜歡。
標(biāo)簽： C++
上傳時間： 2022-06-12
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南京米聯(lián)的zynq教程，適合新手了解zynq，可作為初級教材
標(biāo)簽： zynq
上傳時間： 2022-06-13
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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享
標(biāo)簽： JLINK pcb
上傳時間： 2022-06-19
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1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試，不要執(zhí)行本步驟。
標(biāo)簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
J-Link用戶手冊
標(biāo)簽： J-Link
上傳時間： 2022-06-28
米聯(lián)客 ZYNQ7020 MZ7XA_Fun fpga底板原理圖，電路設(shè)計可以參考
標(biāo)簽： fpga
上傳時間： 2022-07-08
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IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標(biāo)簽： 印制板
上傳時間： 2022-07-18
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