PCB設計銅鉑厚度與線寬和電流以及溫升的關系
pcb應注意的問題...
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線寬指的是IC生產工藝可達到的最小導線寬度，是IC工藝先進水平的主要指標。
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查看全部5674個資源 ?PCB板材選取與高頻PCB制板要求
本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數進行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數字信號等應用中PCB板材選取方案，進一步從線寬、過孔、線間串擾、屏蔽等方面總結高頻板PCB設計要點 ...
PCB布線原則
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給...
微機總線與接口標準
3.1 總線與接口概述 3.1.1 總線和接口及其標準的概念 總線：是在模塊和模塊之間或設備與設備之間的一組進行互連和傳輸信息的信號線，信息包括指令、數據和地址。 總線標準 指芯片之間、擴展卡之間以及系統之間，通過總...
PCB設計要求簡介
PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適...
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