驅(qū)動
標(biāo)簽： USB-ISP 新思科電子 驅(qū)動
上傳時間： 2013-10-09
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allegro教程
標(biāo)簽： Cadence_Allegro 基礎(chǔ)培訓(xùn)
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：dapangxie
16.6 版本出來將近半年了，一直想和大家分享一下OrCAD 在16.6 上面的表現(xiàn)。今天終于可以坐下來說一下了。今天要討論的是Capture 非常有用的一個更新，原理圖與SI 分析的完美結(jié)合結(jié)合。
標(biāo)簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6
上傳時間： 2013-11-14
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天河軟件公司是專業(yè)、專門從事企業(yè)信息化整體解決方案（CAD/ CAPP/ EDPS/ PDM…）開發(fā)、咨詢、集成及實(shí)施、服務(wù)供應(yīng)商，高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品線覆蓋設(shè)計、管理、工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)域，自主版權(quán)軟件5大體系19個產(chǎn)品。天河軟件在業(yè)內(nèi)享有：“設(shè)計、管理信息化專家，工藝、生產(chǎn)信息化領(lǐng)跑者”的美譽(yù)。 十年來，天河公司已經(jīng)積累了百余家大中型企業(yè)CAPP/PDM典型用戶和5000多家PCCAD/P3DM注冊用戶，每天有百萬級技術(shù)人員在使用天河CAD軟件，創(chuàng)造了巨大的社會價值；CAPP/PDM用戶遍布電站能源、航空航天、國防科工、重型機(jī)械、汽車工程、冶金化工、基礎(chǔ)件行業(yè)、農(nóng)機(jī)行業(yè)、機(jī)床行業(yè)、通用機(jī)械等離散裝備制造業(yè)領(lǐng)域。天河人緊追世界先進(jìn)技術(shù)潮流，結(jié)合我國企業(yè)的具體情況，不斷為國內(nèi)企業(yè)開發(fā)出功能強(qiáng)大，性能價格比高的專業(yè)軟件，為國家富強(qiáng)、民族復(fù)興做出了巨大的貢獻(xiàn)！
上傳時間： 2013-10-08
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最新的HDMI I.3（高清晰度多媒體接口1.3）標(biāo)準(zhǔn)把以前的HDMI 1.0 - 1.2標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的數(shù)據(jù)傳送速度提高了一倍，每對差動信號線的速度達(dá)到3.4 Gbps。由于數(shù)據(jù)傳送速度這么高，要求電路板的電容小，確保信號的素質(zhì)很好，這給電路板的設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)。在解決這個問題，實(shí)現(xiàn)可靠的靜電放電（ESD）保護(hù)時，這點(diǎn)尤其重要。在HDMI系統(tǒng)設(shè)計中增加ESD保護(hù)時，如果選用合適的辦法，就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護(hù)參考設(shè)計，符合3.4 GHz的HDMI 1.3規(guī)范，達(dá)到IEC 61000-4-2關(guān)于ESD保護(hù)的要求，并且可以優(yōu)化電路板的空間，所有這些可以幫助設(shè)計人員減少風(fēng)險。本文探討在HDMI 1.3系統(tǒng)中設(shè)計ESD保護(hù)的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統(tǒng)中增加ESD保護(hù)，提出了許多復(fù)雜而且令人為難的問題，這會增加成本，會延長產(chǎn)品上市的時間。人們在選擇ESD保護(hù)方案時，往往是根據(jù)解決這個問題的辦法實(shí)現(xiàn)起來是否容易。不過，最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護(hù)，或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候，在開始時看上去是解決ESD保護(hù)問題的最好辦法，到了后來，會發(fā)現(xiàn)需要使用多種電路板材來保證時基信號達(dá)到要求。在實(shí)現(xiàn)一個充分的靜電放電保護(hù)時，往往需要在尺寸、靜電放電保護(hù)的性能以及實(shí)現(xiàn)起來是否容易這幾方面進(jìn)行折衷。一直到現(xiàn)在仍然是這樣。
標(biāo)簽： ESD 保護(hù)技術(shù) 白皮書
上傳時間： 2015-01-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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煤粉秤。
標(biāo)簽： 故障處理
上傳時間： 2013-11-19
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發(fā)那科資料
上傳時間： 2014-12-02
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發(fā)那科資料
上傳時間： 2015-01-02
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本說明書介紹了發(fā)那科plc編程方法
上傳時間： 2013-10-23
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