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腦電信號(hào)

  • 中華電信簡訊特碼sns delphi版程式

    中華電信簡訊特碼sns delphi版程式

    標(biāo)簽: delphi sns 程式

    上傳時間: 2014-10-25

    上傳用戶:sunjet

  • 這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章

    這是一篇有關(guān)於向量信號分析儀(VSA)的文章

    標(biāo)簽: VSA 向量

    上傳時間: 2014-12-02

    上傳用戶:klin3139

  • 利用FFT進行心電訊號除噪並截取R波特徵點

    利用FFT進行心電訊號除噪並截取R波特徵點

    標(biāo)簽: FFT R波

    上傳時間: 2016-12-25

    上傳用戶:alan-ee

  • HT46R47對AC過零信號進行檢測

    HT46R47對AC過零信號進行檢測

    標(biāo)簽: 46R R47 HT 46

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:yph853211

  • 利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號

    利用LTC2624 將數(shù)位信號轉(zhuǎn)類比信號

    標(biāo)簽: 2624 LTC

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:zl5712176

  • 處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

    處理與接收 gps 信號的範(fàn)例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

    標(biāo)簽: HOLUX gps GR 86

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:lhw888

  • look1為電子看板的第二個芯片

    look1為電子看板的第二個芯片,使用自制的握手信號與look通訊,可以進行數(shù)據(jù)傳送,以及控制16個數(shù)碼管顯示,此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志,所用的元件很少,功能較大呢

    標(biāo)簽: look1 芯片

    上傳時間: 2017-01-02

    上傳用戶:han_zh

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項,直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

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