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膽電容

  • Euler函數: m = p1^r1 * p2^r2 * …… * pn^rn ai >= 1 , 1 <= i <= n Euler函數: 定義:phi(m) 表示小于等

    Euler函數: m = p1^r1 * p2^r2 * …… * pn^rn ai >= 1 , 1 <= i <= n Euler函數: 定義:phi(m) 表示小于等于m并且與m互質的正整數的個數。 phi(m) = p1^(r1-1)*(p1-1) * p2^(r2-1)*(p2-1) * …… * pn^(rn-1)*(pn-1) = m*(1 - 1/p1)*(1 - 1/p2)*……*(1 - 1/pn) = p1^(r1-1)*p2^(r2-1)* …… * pn^(rn-1)*phi(p1*p2*……*pn) 定理:若(a , m) = 1 則有 a^phi(m) = 1 (mod m) 即a^phi(m) - 1 整出m 在實際代碼中可以用類似素數篩法求出 for (i = 1 i < MAXN i++) phi[i] = i for (i = 2 i < MAXN i++) if (phi[i] == i) { for (j = i j < MAXN j += i) { phi[j] /= i phi[j] *= i - 1 } } 容斥原理:定義phi(p) 為比p小的與p互素的數的個數 設n的素因子有p1, p2, p3, … pk 包含p1, p2…的個數為n/p1, n/p2… 包含p1*p2, p2*p3…的個數為n/(p1*p2)… phi(n) = n - sigm_[i = 1](n/pi) + sigm_[i!=j](n/(pi*pj)) - …… +- n/(p1*p2……pk) = n*(1 - 1/p1)*(1 - 1/p2)*……*(1 - 1/pk)

    標簽: Euler lt phi 函數

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:wkchong

  • 大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節(包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS..

    大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節(包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS... )。其內容之詳盡豐富,技術之深刻紮 實,實在是這個領域的罕見好書

    標簽: Communication Driver Serial device

    上傳時間: 2016-12-31

    上傳用戶:tzl1975

  • 利用SPI傳輸協定

    利用SPI傳輸協定,調整MCP4921類比電壓產生器的輸出電壓,使其輸出一個0V到5V的類比鋸齒波電壓輸出

    標簽: SPI

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:diets

  • 在服務端的數據庫軟件方面, Oracle 以其支持大型數據庫的空 間管理、大量用戶的聯機訪問、分布式數據庫和分布處理, 廣泛采用 業界各項工業標準、安全措施完善、控制完整, 具有可移植性、可兼

    在服務端的數據庫軟件方面, Oracle 以其支持大型數據庫的空 間管理、大量用戶的聯機訪問、分布式數據庫和分布處理, 廣泛采用 業界各項工業標準、安全措施完善、控制完整, 具有可移植性、可兼 容性、可連接性等突出優點, 被廣大用戶所喜愛。

    標簽: Oracle 服務端 數據庫軟件 大型數據庫

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:gaojiao1999

  • 華碩電腦pcb設計規范

    華碩電腦pcb設計規范,內部資料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

    標簽: pcb 華碩電腦 設計規范

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • 本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發,而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結果。

    標簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:waitingfy

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助,學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用(PnP)功能,提供了電源管理能力,並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議,並一行一行分析範例的程式碼,好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術,又告訴您如何除錯。

    標簽: Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:cjl42111

  • usb開發工具

    usb開發工具,封包監測,數值驗證與除錯,監看內容可由使用者設定,不錯用!!

    標簽: usb

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:風之驕子

  • MySQL的中文參考手冊

    MySQL的中文參考手冊,容覆蓋了MySQL的所有信息,因此該手冊是了解和掌握MySQL的絕佳文獻!

    標簽: MySQL 參考手冊

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:talenthn

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