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自動(dòng)跟蹤裝置

跟我從零開始學(xué)習(xí)FPGA

在ModelSimSE中添加ALTERA仿真庫的詳細(xì)步驟，跟我從零開始學(xué)習(xí)FPGA。

標(biāo)簽： FPGA 零

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：hbsunhui
BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標(biāo)簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：大融融rr
Protel 自定義Title Block方法

Protel 自定義Title Block方法

標(biāo)簽： Protel Block Title 自定義

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：黃華強(qiáng)
LMS自適應(yīng)濾波器的FPGA實(shí)現(xiàn)

LMS自適應(yīng)濾波器是一種廣泛使用的數(shù)字信號處理算法，對其實(shí)現(xiàn)有多種方法．通過研究其特性的基礎(chǔ)上，提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實(shí)現(xiàn)方案，文中對實(shí)現(xiàn)方式的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析，并給出了硬件實(shí)現(xiàn)中的有線字長效應(yīng)進(jìn)行了詳細(xì)的分析．

標(biāo)簽： FPGA LMS 自適應(yīng)濾波器

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：muhongqing
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
模糊參數(shù)自整定PID控制器在船載雷達(dá)伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用

針對傳統(tǒng)方法難以整定船載雷達(dá)伺服系統(tǒng)PID參數(shù)的問題，將模糊參數(shù)自整定PID控制技術(shù)應(yīng)用到伺服系統(tǒng)位置回路中，通過仿真實(shí)驗(yàn)表明該方法可以不依賴系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，而根據(jù)輸入輸出關(guān)系對PID參數(shù)進(jìn)行在線調(diào)整，自動調(diào)整環(huán)路帶寬，調(diào)高系統(tǒng)的動態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，具有很強(qiáng)的魯棒性和自適應(yīng)性。

標(biāo)簽： PID 模糊參數(shù) 中的應(yīng)用

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：shfanqiwei
自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析

自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析自適應(yīng)多速率AMR技術(shù)剖析

標(biāo)簽： AMR 自適應(yīng)多速率

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：司令部正軍級
電力自耦變壓器公共繞組過負(fù)荷分析

電力自耦變壓器公共繞組過負(fù)荷分析

標(biāo)簽： 電力分自耦變壓器繞組

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：xinhaoshan2016
MD201N-RSM系列無刷直流電機(jī)驅(qū)動器產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊

MD201N-RSM系列無刷直流電機(jī)驅(qū)動器（以下簡稱驅(qū)動器）適用于高壓型的三相無刷直流電機(jī)的驅(qū)動，不單具有良好的穩(wěn)定性能、動態(tài)性能和多種的保護(hù)機(jī)制，還內(nèi)置了RS-485總線接口，支持Modbus通信協(xié)議，組網(wǎng)靈活方便，維護(hù)簡單。驅(qū)動器自帶數(shù)字面板，操作簡單清晰，既可通過該數(shù)字面板本地操作，也可通過Modbus主機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控。多種電壓、功率檔位的型號可供選擇，可根據(jù)特定的場合選擇合適的機(jī)型

標(biāo)簽： N-RSM 201 MD 無刷直流

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：netwolf
基于自檢測的自適應(yīng)一致表決算法

為了解決自適應(yīng)大數(shù)表決算法無法容忍表決周期發(fā)生瞬時錯誤的問題，提出了基于自檢測的自適應(yīng)一致表決算法。該算法通過插入檢測代碼實(shí)時搜集瞬時錯誤信息，進(jìn)而屏蔽發(fā)生瞬時錯誤的軟件冗余模塊參與表決，并將各軟件冗余模塊歷史記錄信息有效地應(yīng)用到表決系統(tǒng)。在此算法的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了能實(shí)現(xiàn)上述功能的表決系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。最后通過仿真實(shí)驗(yàn)證明了所提算法的有效性。

標(biāo)簽： 自檢測算法

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：miaochun888

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