HX711是一款專門為高精度電子稱而設計的24位A/D轉換芯片。與同類型其他芯片相比，該芯片集成了包括穩壓電源、片內時鐘振蕩器等其他同類型芯片需要的外圍電路。具有集成度高、響應速度快、抗干擾能力強等優點。具有可編程增益放大器，對于從稱重傳感器中輸出的最大為10mV電壓來說，無疑是一個很好的選擇
上傳時間： 2020-12-17
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BP6309 是一款高性能低成本的三相無刷直流電機正弦波控制芯片，芯片集成了霍爾位置解碼器、MOSFET 驅動、振蕩器等模塊，僅需很少的外圍元件即可構成完整的無刷直流電機驅動系統。
標簽： 直流電機
上傳時間： 2022-05-09
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BP6309 是一款高性能低成本的三相無刷直流電機、正弦波控制芯片，芯片集成了霍爾位置解碼器、MOSFET 驅動、振蕩器等模塊，僅需很少的外圍元件即可構成完整的無刷直流電機驅動系統。
上傳時間： 2022-05-09
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BP6309 是一款高性能低成本的三相無刷直流電機正弦波控制芯片，芯片集成了霍爾位置解碼器、MOSFET 驅動、振蕩器等模塊，僅需很少的外圍元件即可構成完整的無刷直流電機驅動系統。
標簽： 無刷電機驅動
上傳時間： 2022-05-09
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概述：BP6309 是一款高性能低成本的三相無刷直流電機，正弦波控制芯片，芯片集成了霍爾位置解碼器、，MOSFET 驅動、振蕩器等模塊，僅需很少的外圍元件即可構成完整的無刷直流電機驅動系統。BP6309 可選擇正弦波或方波驅動模式，并且可設置超前角
上傳時間： 2022-05-09
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STM32F103C8T6最小系統板，引出所有IO引腳，正面背面都帶2.54排針，此最小系統板原來是用于自己DIY些電子小玩意的主控板，如果每個DIY都焊接個STM32上去就很浪費了，所以就制作了這個最小系統板，尺寸4.5x5cm。電路板使用該最小系統時，可將原理圖和PCB的排針封裝另存，在新電路板中調用此排針封裝。電路尺寸小，適合作為比賽用的核心板，STM32F103C8T6是ST旗下的一款常用的增強型系列微控制器，適用于：電力電子系統方面的應用,電機驅動,應用控制,醫療，手持設備，PC游戲外設，GPS平臺，編程控制器（PLC），變頻器，掃描儀，打印機，警報系統，視頻對講，暖氣通風，空調系統，LED 條屏控制。STM32F系列屬于中低端的32位ARM微控制器，該系列芯片是意法半導體（ST）公司出品，其內核是Cortex-M3。該系列芯片按片內Flash的大小可分為三大類：小容量（16K和32K）、中容量（64K和128K）、大容量（256K、384K和512K）。芯片集成定時器Timer，CAN，ADC，SPI，I2C，USB，UART等多種外設功能。
上傳時間： 2022-06-11
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概述 是一款三相直流無刷無霍爾電機驅動控制 ，其外圍電路簡單，低成本，應用方 便；驅動方式具有效率高，噪音小等特點，芯片集成過載保護、堵轉保護、低壓保護等多種保 護機制，產品的安全可靠性高。特性工作電壓范圍： 3.8V～5.5V 工作溫度范圍：-40 ～85 度 適用于無霍爾電機 正反轉轉向控制 啟動力矩調節 啟動換向周期調節 軟換向轉向控制 轉速信號輸出 過載保護 恒流驅動 堵轉保護 故障保護 緩啟動功能 轉速調節（ 0.2VDD～VDD 線性調節） 無鉛封裝 SOP16
上傳時間： 2022-06-15
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前幾天AUGTEK 發表了《LoRa 技術， 你來問， 我來答》上下兩部分，考慮到這一部分內容是對《LoRa 科普》很好的補充，故整合發布。感興趣的盆友可以多關注菜單欄，如果有新的LoRa 技術提問，小編會及時整合更新。鑒于LoRaWAN Server 是LoRaWAN 網絡框架中是比較重要的一環，且目前全球僅有少數幾家產商能夠提供，小編將在下篇新文章中為大家重點介紹。1. 什么是LoRa？LoRa 是低功耗廣域網通信技術中的一種，是Semtech 公司采用和推廣的一種基于擴頻技術的超遠距離無線傳輸技術， 是Semtech 射頻部分產生的一種獨特的調制格式。LoRa 射頻部分的核心芯片是SX1276 和SX1278。這類芯片集成規模小、效率高， 為LoRa 無線模塊帶來高接收靈敏度。而網關芯片則采用的是集成度更高、信道數更多的SX1301。用SX1301 作為核心開發出的LoRa 網關，可以與許許多多的LoRa 模塊構成多節點的復雜的物聯網自組網。2. LoRa是擴頻技術嗎？ LoRa 是一種擴頻技術，但它不是直接序列擴頻。直接序列擴頻通過調制載波芯片來傳輸更多的頻譜，從而提高編碼增益。而LoRa 調制與多狀態FSK 調制類似，使用未調制載波來進行線性調頻，使能量分散到更廣泛的頻段。3. LoRa 是Mesh 網絡、點對點傳輸還是星形網絡？ LoRa調制技術本身是一個物理層（ PHY layer ）協議，能被用在幾乎所有的網絡技術中。Mesh 網絡雖然擴展了網絡覆蓋的范圍，但是卻犧牲了網絡容量、同步開銷、電池使用壽命。隨著LoRa 技術鏈路預算和覆蓋距離的同時提升， Mesh 網絡已不再適合，故采用星形的組網方式來優化網絡結構、延長電池壽命、簡化安裝。LoRa 網關和模塊間以星形網方式組網，而LoRa 模塊間理論上可以以點對點輪詢的方式組網，當然點對點輪詢效率要遠遠低于星形網
標簽： lora
上傳時間： 2022-06-19
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SPI總線協議及SPI時序圖詳解SP1是英語Serial Peripheral Interface的縮寫，顧名思義就是串行外圍設備接口。SPI是一種高速的、全雙工、同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間，提供方便，正是出于這種簡單易用的特性，現在越來越多的芯片集成了這種通信協議。SP1是一個環形總線結構，由ss（cs）、sck，sdi、sdo構成，其時序其實很簡單，主要是在sck的控制下，兩個雙向移位寄存器進行數據交換。上升沿發送、下降沿接收、高位先發送上升沿到來的時候，sdo上的電平將被發送到從設備的寄存器中，下降沿到來的時候，sdi上的電平將被接收到主設備的寄存器中，假設主機和從機初始化就緒：并且主機的sbuff-Oxaa（10101010），從機的sbuff-0x55（01010101），下面將分步對spi的8個時鐘周期的數據情況演示一遍（假設上升沿發送數據）。
上傳時間： 2022-06-23
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在數字技術高速發展的今天，有許多芯片被用作數據交換的核心器件，以起到承上啟下數據交換的權紐作用。FPGA即現場可編程門陣列，由于其運行速度快且具有可編程的靈活性，現在已經成為EDA設計的主要邏輯器件，SPI接口技術是一種高速高效率的串行接口技術，主要用于擴展外設和進行數據交換，在許多高檔的單片機中，已經作為一種配置標準。如AT8958252.ADC812等等，使工程技術人員在設計系統時具有更大的靈活性，因而受到工程技術人員的歡迎。但像MCS51系列、MCS96系列等應用非常廣泛的單片機并不帶SPI接口，這樣就限制了在這些系統中使用帶SPI接口的器件。該文將用軟件模擬SPI接口時序的方法來實現MCU與FPGA之間的數據換換。1 SP1總線接口概述SPI（Serial Peripheral Interfce-串行外設接口）總線系統是一種同步串行外設接口，允許MCU與各種外圍設備以串行方式進行通信、數據交換。SPIT在芯片的管腳上只占用4根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間，提供方便，正是出于這種簡單易用的特性，現在越來越多的芯片集成了這種通信協議.SPI是一個環形總線結構，由SS（CS）、SCK.SDI SD0構成，其時序其實很簡單，主要是在SK的控制下，兩個雙向移位寄存器進行數據交換。SPI主要特點有：可以同時發出和接收串行數據；可以當作主機或從機工作：提供頻率可編程時鐵發送結束中斷標志；寫沖突保護；總線競爭保護等。
上傳時間： 2022-06-26
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