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裝備保障性分析

  • 功率因數(shù)計(jì)算分析軟件

    簡(jiǎn)介:可以對(duì)變壓器的功率因數(shù)進(jìn)行計(jì)算及參考分析用電質(zhì)量。 如果文件的擴(kuò)展名是EXE或COM,請(qǐng)直接運(yùn)行。 如果文件的擴(kuò)展名是XLS,請(qǐng)使用Microsoft Execl打開(kāi)。 如果文件的擴(kuò)展名是LSP,請(qǐng)?jiān)贏utocad中的"工具"(英文版 "TOOLS")的下拉菜單中,選擇"加載應(yīng)用程序"(英文版 "Load Application...")選項(xiàng),加載此文件,然后在CAD命令行里輸入該文件的文件名來(lái)運(yùn)行。

    標(biāo)簽: 功率因數(shù) 分析軟件 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

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  • 蔡文鈞_中心臂連桿型轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)之設(shè)計(jì)與分析_

    智能車連桿機(jī)構(gòu)詳細(xì)分析

    標(biāo)簽: 機(jī)構(gòu) 設(shè)計(jì)與分析

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:momofiona

  • 射頻電路分析計(jì)算軟件AppCAD V3.02

    射頻電路分析計(jì)算軟件

    標(biāo)簽: AppCAD 3.02 射頻 電路分析

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

    上傳用戶:caiqinlin

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • 斷路器脫扣曲線分析

    斷路器脫扣曲線分析

    標(biāo)簽: 斷路器

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • Origin+8.0實(shí)用教程-科技作圖與數(shù)據(jù)分析

    Origin+8.0實(shí)用教程-科技作圖與數(shù)據(jù)分析,非常詳細(xì)

    標(biāo)簽: Origin 8.0 實(shí)用教程 數(shù)據(jù)分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-13

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  • 555時(shí)基電路的分析和應(yīng)用

    555時(shí)基電路的分析和應(yīng)用

    標(biāo)簽: 555 時(shí)基電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

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  • PCB信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)(碩士學(xué)位論文)

    PCB信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)(碩士學(xué)位論文)

    標(biāo)簽: PCB 信號(hào)完整性 碩士

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

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  • 黑魔書-信號(hào)完整性分析

    信號(hào)完整性分析

    標(biāo)簽: 黑魔 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • 開(kāi)關(guān)電源完整的EMI和熱設(shè)計(jì) 黑魔書-信號(hào)完整性分析

    PCB相關(guān)技術(shù),信號(hào)完整性分析,EMI和熱設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: EMI 開(kāi)關(guān) 信號(hào)完整性

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

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