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裝配技術(shù)

  • 用GAL、EPROM設(shè)計(jì)測(cè)量顯示控制裝置

    本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設(shè)計(jì)測(cè)量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動(dòng)分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù).可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測(cè)量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡(jiǎn) 單.而且保密性好

    標(biāo)簽: EPROM GAL 測(cè)量 顯示控制

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

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  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動(dòng)POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來(lái)備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。第四步,調(diào)整畫布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 控溫器設(shè)計(jì)要求

    控溫器設(shè)計(jì)要求-20120922112600 1功能要求:測(cè)溫控溫雙功能.(當(dāng)加熱器開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí),只能測(cè)溫,當(dāng)打開開關(guān)時(shí)既測(cè)溫又控溫,處于控溫狀態(tài)時(shí) 方可進(jìn)行各種設(shè)置)。 2單電源供電:(加熱片不另加配電源)。 3工作電壓:12v 交直流通用。 4測(cè)控溫范圍:30---200度。 5測(cè)控溫精度:一般情況控溫精度為1度。當(dāng)溫度在30---50度之間時(shí),要求精度為0.1度。 6調(diào)溫方法:分二種 二種可配合使用

    標(biāo)簽: 控溫器

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:cjh1129

  • 電工36“技”:計(jì)算方法、計(jì)算實(shí)例

    電氣人員應(yīng)該具備的最基本知識(shí)

    標(biāo)簽: 電工 計(jì)算方法 計(jì)算

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • PSGKC-D高壓開關(guān)測(cè)試儀

    PSGKC-D型開關(guān)機(jī)械特性測(cè)試儀,是我公司針對(duì)各種高壓開關(guān)研制的一種通用型電腦智能化測(cè)試儀器。該儀器應(yīng)用光電脈沖技術(shù),單片計(jì)算機(jī)技術(shù)及可靠的抗電磁輻射技術(shù),配以精確可靠的速度/距離傳感器,可用于各種電壓等級(jí)的真空、六氟化硫、少油、多油等高壓開關(guān)的機(jī)械性參數(shù)的調(diào)試與測(cè)量。 公司:揚(yáng)州品勝電氣科技有限公司 地址:江蘇寶應(yīng)開發(fā)區(qū)安宜東路284號(hào) 電話:0514-88992611 傳真:0514-88268181 88992611 手機(jī):13382732611 13705255281 網(wǎng)址:http://www.yzpsdq.com 郵箱:88992611@yzpsdq.com QQ: 987006099 1014936215 聯(lián)系人:張春華

    標(biāo)簽: PSGKC-D 高壓開關(guān) 測(cè)試儀

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:腳趾頭

  • 使用向量訊號(hào)產(chǎn)生器來(lái)提升收發(fā)器測(cè)試速度

     收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。

    標(biāo)簽: 向量訊號(hào)產(chǎn)生器 收發(fā)器 測(cè)試 速度

    上傳時(shí)間: 2013-10-12

    上傳用戶:ligi201200

  • 多功能集合式電力電表

    特點(diǎn): 精確度±0.15%滿刻度 可同時(shí)測(cè)量交流相電壓,線電壓,電流,實(shí)功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時(shí) 輸入配線系統(tǒng)可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設(shè)定(1至9999) 手動(dòng)與自動(dòng)顯示模式可任意規(guī)劃 3組警報(bào)控制功能 數(shù)位RS-485界面

    標(biāo)簽: 多功能 電力電表

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:life840315

  • 3位數(shù)盤面式交直流電壓表(無(wú)電源式)(24*48mm)

    特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測(cè)交直流電壓(AC/DC 20~265V)無(wú)需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證

    標(biāo)簽: 24 48 mm 交直流

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:gaome

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