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  • 超聲波電機之設計及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動,因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源,其成份是由鉛(Pb)、結(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源,以激振彈性體,稱此結構爲定子(Stator),將其用彈簧與轉子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅使轉子轉動,由於壓電材料的驅動能量很大,並足以抗衡轉子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達數十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲:1,轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2,低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構造簡單,體積大小可控制。5,不須經過齒輸作減速機構,故較爲安靜。實際應用上,超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性,因此在不適合應用傳統馬達的場合,例如:間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

    標簽: 超聲波電機

    上傳時間: 2022-06-17

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  • 連接件圖集

    這是一些常見的連接件的PDF文檔,大家應該用得到

    標簽: 連接 圖集

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:哇哇哇哇哇

  • 連接件圖集

    這是一些常見的連接件的PDF文檔,大家應該用得到

    標簽: 連接 圖集

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:ANRAN

  • 用VC制作屏保程序.pdf

    我們自己做個性屏保。在當前發達繁盛的互聯網時代, 我們可以輕而易舉的獲取制作精良的屏幕保護程序, 制作一個屬于自己的屏保可能會更使人感興趣。其實, 制作屏保并不是一件很困難的事情, 下面我就來向大家 介紹一種用VC制作屏幕保護程序的方法。

    標簽: VC制作 屏保 程序

    上傳時間: 2013-06-25

    上傳用戶:abc123456.

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • HT45F23 Comparator 功能使用範例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。

    標簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • 倚天版編程試驗一體化自學8051單片機開發套件

    倚天版增強型編程試驗一體化開發套件,適合于零基礎,或者初中級單片機愛好者使用,并適合于單片機程序員的前期試驗。他由一個多功能的51燒寫器和一個具有擴展功能的多功能試驗板組成。同時標配2片試驗用AT89S51,串行試驗電纜,遙控器,1602液晶屏。您不需要另外購買其他任何材料即可完成51單片機的流水燈,小鍵盤,數碼管動態顯示,數碼管靜態顯示,計數器,小喇叭報警器,唱歌。串口通信試驗,24c04擴展,外中斷,紅外遙控,液晶顯示等試驗。在同類產品中,本品率先采用流水線波峰焊接,彩色外包裝設計,采用藍色雙面PCB,4角特別貼心銅柱固定,品質非常穩定。

    標簽: 8051 編程 單片機 開發套件

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:TF2015

  • 基于端口模式的CY7C68013固件程序設計

    本文介紹了基于USB單片機的彈載測量系統地面測試臺的固件程序設計方法。地面測試臺用來對彈載數據記錄裝置進行自檢,在本測試臺上采用EZ-USB FX2系列單片機CY7C68013來實現上位機與地面測試臺間的通信,固件程序的功能包括產生測試臺狀態信號、下載各種信號源數據及進行實時監測數據回讀。文中通過測試臺的工程實例,詳細介紹了端口模式下固件程序的編寫流程,并給出了部分程序代碼。

    標簽: C68013 68013 CY7 CY

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:thesk123

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