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計(jì)算機(jī)輔助電路分析

  • SEGGER J-FlASH ARM(jlink驅(qū)動)_V4.08_免費版

    1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找)    2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執(zhí)行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings  在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序?qū)懭胄酒?.硬件鏈接上之后,點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調(diào)試,不要執(zhí)行本步驟。

    標簽: J-Flash

    上傳時間: 2022-06-22

    上傳用戶:kingwide

  • J-Link用戶手冊 中文

    J-Link用戶手冊

    標簽: J-Link

    上傳時間: 2022-06-28

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  • IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2

    標簽: 印制板

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:aben

  • 降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

    許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統(tǒng)、負載點調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。

    標簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:arnold

  • PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規(guī)則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好

    CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好,因為小弟的工作是軟體工程師 所以收集了一些書籍 現(xiàn)在登供給各位同好們,希望對大家有幫助 能翻繁體的我盡量翻了 至於太大了有限制我就無法上傳了 不過有些是非常有用的^"^

    標簽: CSS 手冊

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:希醬大魔王

  • % 該Matlab程序基于牛頓-拉夫遜算法

    % 該Matlab程序基于牛頓-拉夫遜算法,用于計算已知導納矩陣、PQ節(jié)點、PV節(jié)點、平衡節(jié)點(UA)的電力網(wǎng)絡潮流 % U - 各節(jié)點母線電壓 S - 各節(jié)點注入功率 S_net - 電力網(wǎng)絡總損耗 % PQ_P - 實算PQ節(jié)點注入有功功率 PQ_Q - 實算PQ節(jié)點注入無功功率 % delt_PQ_P - 實算PQ節(jié)點有功功率修正值 delt_PQ_Q -實算PQ節(jié)點無功功率修正值 % delt_UA_P - 實平衡節(jié)點有功功率修正值 delt_U_2 - 實平衡節(jié)點電壓平方修正值 % delt_PQV - 實算P Q U^2修正值 J - 雅可比矩陣 % e - 電壓實部 f - 電壓虛部 delt_ef - 電壓實部與虛部修正值

    標簽: Matlab 程序 牛頓 算法

    上傳時間: 2015-07-23

    上傳用戶:王楚楚

  • 灰色理論下之灰關(guān)聯(lián)matlab源碼

    灰色理論下之灰關(guān)聯(lián)matlab源碼,可幫助計算一序列中的數(shù)據(jù)的權(quán)重,得以給予不同之相關(guān)性

    標簽: matlab

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:源碼3

  • 災色統(tǒng)計聚類的matlab源碼

    災色統(tǒng)計聚類的matlab源碼,可用來進行統(tǒng)計分析,計算白化與灰化的情況

    標簽: matlab

    上傳時間: 2015-10-27

    上傳用戶:1583060504

  • OPNET的介紹電子書

    OPNET的介紹電子書,包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設計等介紹

    標簽: OPNET

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:jcljkh

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