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  • 基于FPGA的石油測井控制系統

    針對石油測井儀器須將地下傳感器發送的不同數量級信號進行識別并恢復原始數值,從而方便地面分析地下情況,本文介紹了一種基于FPGA和DSP的石油測井控制系統的軟硬件設計與實現的新方法,采用FPGA芯片EP1C6T144C8進行主要時序控制,DSP做算法運算,不依靠GPIO而用數據總線來控制放大模式位。調試以及現場試驗結果表明,該系統能夠準確的實現對整支測井儀器的控制,并且恢復原始數據。

    標簽: FPGA 石油 測井 控制系統

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:jasonheung

  • protel99鼠標增強工具

    中間滑輪可滑動,放大縮小等具體功能見說明書

    標簽: protel 99 鼠標

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:lo25643

  • 基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設計

    提出一種基于FPGA的實時視頻信號處理平臺的設計方法,該系統接收低幀率數字YCbCr 視頻信號,對接收的視頻信號進行格式和彩色空間轉換、像素和,利用片外SDRAM存儲器作為幀緩存且通過時序控制器進行幀率提高,最后通過VGA控制模塊對圖像信號進行像素放大并在VGA顯示器上實時顯示。整個設計使用Verilog HDL語言實現,采用Altera公司的EP2S60F1020C3N芯片作為核心器件并對功能進行了驗證。

    標簽: FPGA 實時視頻 信號處理平臺

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:shizhanincc

  • Protel DXP快捷鍵大全

    enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態 x——將浮動圖件左右翻轉 y——將浮動圖件上下翻轉 space——將浮動圖件旋轉90度 crtl+ins——將選取圖件復制到編輯區里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復 crtl+g——跳轉到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字  

    標簽: Protel DXP 快捷鍵

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:a296386173

  • 電路板噪聲原理和噪聲抑制

      在模擬電路中的地線設計與數字電路中的地線設計,理論上要分開走,這樣可以用不同標準的耦合電容去除,數字電路中的地線是DGND,模擬電路中的地線是AGND,而打磨三諾音箱中的功放部分,是典型的對模擬放大電路的打磨,因此功放中提到的地線就是AGND。

    標簽: 電路板 噪聲原理 噪聲抑制

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:bakdesec

  • 智能PID調節器使用

    一、調節器的作用 二、調節器的控制規律 三、總結——調節器控制規律       1)調節器的控制規律是指其輸出信號與輸入偏差的函數關系,工業用調節器常用PID 控制規律。      2)對于一臺實際的PID控制器操作,就是合理選擇控制規律和調整KC、TI、TD的控制參數值,以使控制系統的性能最佳。      3)如果把微分時間調到零,就成為一臺比例積分控制器;如果把積分時間放大到最大,就成為一臺比例微分控制器;如果把微分時間調到零,同時把積分時間放到最大,就成為一臺純比例控制器了。       表1給出了各種控制規律的特點及適用場合,以供比較選用。

    標簽: PID 調節器

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:huangld

  • 用單層PCB設計超低成本混合調諧器

    今天,電視機與視訊轉換盒應用中的大多數調諧器采用的都是傳統單變換MOPLL概念。這種調諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調諧器)。在設計這種調諧器時需考慮的關鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現超低成本調諧器參考設計。這種單芯片ULC調諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設計采用一塊單層PCB,進一步降低了系統成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區標準。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設計單變換調諧器架構圖。該調諧器實際上不僅是一個射頻調諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設計沒有采用PIN二極管進行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調諧后帶通濾波器電路中,則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。

    標簽: PCB 調諧器

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:時代將軍

  • 基于FPGA的PAL-VGA轉換器的實現

    介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數字視頻信號到800×600 的VGA 格式轉換的實現方法。關鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數監控系統中采用的高解析度攝像機均由47 萬像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經DSP 處理后輸出的PAL 制數字視頻信號不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場合需要在VGA 顯示器上實時監視, 這就需要將隔行PAL 制數字視頻轉換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對圖像進行實時顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對圖像進行放大。隨著微電子技術及其制造工藝的發展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現場可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復以及系統配置的靈活性, 同時隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強, 因此FPGA 在現代電子系統設計中發揮著越來越重要的作用。本課題的設計就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實現的。

    標簽: PAL-VGA FPGA 轉換器

    上傳時間: 2014-02-22

    上傳用戶:a1054751988

  • 高速PCB設計指南

    高速PCB設計指南之(一~八 )目錄      2001/11/21  一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度(HD)電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規程提高可測性2、混合信號PCB的分區設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區設計3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數字系統的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發展 注:以上內容均來自網上資料,不是很系統,但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式,所以缺圖和表格。另外,可能有小部分內容重復。

    標簽: PCB 設計指南

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:songrui

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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