半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
標簽: J-LIN 仿真器 操作
上傳時間: 2013-10-31
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三相半波整流原理
標簽: 三相 半波整流
上傳時間: 2013-10-12
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討論了交-交變頻調速系統故障診斷的重要性,針對目前變頻系統輸出電流諧波比較大,用常規方法不易判斷的問題,提出了用新型小波包頻帶能量法提取電機斷條故障信號的特征量,并運用該算法對變頻調速系統電機斷條時和正常時輸出電流波形特征量進行分析。仿真結果表明,新型小波包頻帶能量特征法與常規診斷方法相比,具有準確度高、診斷速度快等優點。
標簽: 頻帶 能量 電機斷條 故障診斷
上傳時間: 2015-01-02
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復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點
標簽: 521A 521 ET 合一
上傳時間: 2013-11-20
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ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)
標簽: 521A 521 ET 示波表
上傳時間: 2013-11-18
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基于AVR單片機的流量檢測系統設計
標簽: AVR 單片機 流量檢測 系統設計
上傳時間: 2014-01-10
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特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數累積量)可任意規劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數可任意規劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調整可任意規劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數位RS-485 界面 數位脈波同步輸出功能
標簽: 微電腦 輸入 顯示控制 電表
上傳時間: 2014-11-07
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特點 精確度0.05%滿刻度 可顯示與產生精密直流毫安電流,直流電壓,頻率(脈波) 可模擬90度相位差脈波輸出功能 高解析度類比輸出功能(15bit DAC) 類比輸出范圍0至20.000毫安培(0至10.000伏特) 寬范圍頻率輸出功能10Hz至4KHz 寬范圍脈波輸出功能1至10000個 尺寸小,穩定性高
標簽: 微電腦 產生器 精密直流 電流
上傳時間: 2013-11-03
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電壓駐波比、反射損耗、傳輸損耗、電壓反射系數、傳輸功率、功率反射換算表
標簽: 換算表
上傳時間: 2013-10-17
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