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此規(guī)范建立了專用的測(cè)試方法，用于評(píng)估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對(duì)應(yīng)于剛性電路結(jié)構(gòu)、撓性電路結(jié)構(gòu)和半剛性電路結(jié)構(gòu)，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進(jìn)一步劃分為不同等級(jí)。此外，還提供了一種相似方法，可以在電子組裝件的使用環(huán)境與條件下將這些性能測(cè)試結(jié)果與焊接件可靠性關(guān)聯(lián)起來. ...

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