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輸出隔離式反激式電源

雙信號快速測頻技術及FPGA實現

建立在數據率轉換技術之上的寬帶數字偵察接收機要求能夠實現高截獲概率、高靈敏度、近乎實時的信號處理能力。雙信號數據率轉換技術是寬帶數字偵察接收機關鍵技術之一，是解決寬帶數字接收機中前端高速ADC采樣的高速數據流與后端DSP處理速度之間瓶頸問題的可行方案。測頻技術以及帶通濾波，即寬帶數字下變頻技術，是實現數據率轉換系統的關鍵技術。本文首先介紹了寬帶數字偵察接收關鍵技術之一的數據率轉換技術，著重研究了快速、高精度雙信號測頻算法以及實驗系統硬件實現。論文主要工作如下： (1)分析了現代電子偵察環境下的信號特征，指出寬帶數字接收機必須滿足寬監視帶寬、流水作業以及近實時的響應時間。給出了一種頻率引導式的數字接收機方案，簡要介紹這種接收機的關鍵技術——快速、高精度頻率估計以及高效的數據率轉換。 (2)介紹了FFT技術在測頻算法中的應用，比較了FFT專用芯片及其優點和缺點，指出為了滿足實時處理要求，必須選用FPGA設計FFT模塊。 (3)在分析常規的插值算法基礎上，提出了一種單信號的快速插值頻率估計方法，只需三個FFT變換系數的實部構造頻率修正項，計算量低。該方法具有精度高、測頻速率快的特點。 (4)基于DFT理論和自相關理論，提出了結合FFT和自相關的雙信號頻率估計算法。該方法先用DFT估計其中一個信號的頻率和幅度，以此頻率對信號解調并對消該頻率成分，最后利用自相關理論估計出另一個信號的頻率。 (5)基于DFT理論和FFT技術，研究了信號平方與FFT結合的雙信號頻率估計算法。根據信號中兩頻率分量的幅度比，只需一次一維平方信號譜峰搜索，就可以得到雙信號的和頻與差頻分量的估計值，并利用插值技術提高測頻精度。該算法能夠精確地估計頻率間隔小的雙信號頻率，且容易地擴展到復信號，FPGA硬件實現容易。 (6)基于現代譜分析理論，研究了基于AR(2)模型的雙信號頻率估計算法。方法在利用AR(2)模型系數估計雙正弦信號頻率之和的同時，利用FFT快速測頻算法估計其中強信號分量的頻率值。算法仿真驗證和性能分析表明了提出的算法能快速高精度地估計雙信號頻率。 (7)給出了基于頻譜重心算法的雷達雙信號頻率估計的FPGA硬件實現架構，并進行了時序仿真。 (8)討論了雙信號帶寬匹配接收系統的硬件設計方案，給出了快速測頻及帶寬估計模塊設計。

標簽： FPGA 信號測頻

上傳時間： 2013-06-02

上傳用戶：youke111
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
降壓-升壓型控制器簡化手持式產品的DCDC轉換器設計

對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意

標簽： DCDC 降壓升壓型控制器

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：urgdil
基于CH365的PCI總線運動控制卡的設計

為實現基于PCI總線的運動控制，設計了一款以國產芯片CH365為核心的運動控制卡，給出設計原理圖，開發基于DOS的開源驅動函數庫和基于Windows的驅動程序及動態鏈接庫，并對運動控制卡驅動程序的編寫做了詳細的介紹，對中斷服務程序的工作流程也做了完整的說明，通過這些函數庫及驅動程序，可方便地對伺服電機進行步進式及脈沖式控制，實現各種方向連續的曲線加工和速度控制。經測試，設計的運動控制卡在實時性、可靠性、插補速度和加工精度方面都有較大的優勢，具有較好的應用前景。

標簽： 365 PCI CH 總線

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：yeling1919
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
邏輯表達式從終端輸入

邏輯表達式從終端輸入，長度不超過一行。邏輯運算符包括“｜”、“＆”和“～”，分別表示或、與和非，運算優先程度遞增，但可有括號改變，即括號內的運算優先。邏輯變元為大寫字母。表達式中任何地方都可以含有多個空格符。若是重言式或矛盾式，可以只顯示“True Forever”或“False Forever”，否則顯示“Satisfactible”以及變量名序列，與用戶交互。若用戶對表達式變元取定一組值，程序就求出并顯示邏輯表達式的值。

標簽： 邏輯表達式輸入

上傳時間： 2014-11-28

上傳用戶：baiom
利用棧求解算術表達式的值

利用棧求解算術表達式的值，程序分為兩種表達式，中綴式與后綴式，分別得用棧先入后出的特性，以及運算符的優先級比較，進行求解

標簽： 棧解算表達式

上傳時間： 2015-08-08

上傳用戶：253189838
數值分析中的歐拉算法本文建立在數值分析的理論基礎上

數值分析中的歐拉算法本文建立在數值分析的理論基礎上，能夠在Matlab環境中運行，給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是，還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分，然後對得到的結果用插值方法，分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式，再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式，最後對這些不同類型多項式進行比較，找出它們各自的優劣。

標簽： 數值分析分算法

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：yoleeson
一:需求分析 1．本程序需掌握樹和二叉樹的概念及工作原理

一:需求分析 1．本程序需掌握樹和二叉樹的概念及工作原理，運用其原理及概念完成實驗.。 2．問題描述：一個邏輯表達式如果對于其變元的任一種取值都為真，則稱為重言式；反之，如果對于其變元的任一種取值都為假，則稱為矛盾式；然而，更多的情況下，既非重言式，也非矛盾式。試寫一程序，通過真值表判斷一個邏輯表達式屬于那一類。 3．基本要求：（1）邏輯表達式從終端輸入，長度不超過一行。邏輯運算符包括“|”，“&”和“~”, 分別表示或、與和非，運算優先程度遞增，但可以有括號改變，即括號內的運算優先。邏輯變元為大寫字母。表達式中任何地方都可以含有多個空格符。（2）若是重言式或矛盾式，可以只“顯示True forever”或“False forever”，否則顯示“Satisfactible”以及變量名序列，與用戶交互。若用戶對表達式中變元取一組值，程序就求出并顯示邏輯表達式的值。

標簽： 分二叉樹程序樹

上傳時間： 2015-11-14

上傳用戶：sz_hjbf
一、程式名稱：embed.java 二、程式功能：藏入數位浮水印處理程式四、輸入檔（資料）格式： 1．本程式所採用之影像格式皆為*.raw之灰階影像。 2．本程式採用的浮水印格式

一、程式名稱：embed.java 二、程式功能：藏入數位浮水印處理程式四、輸入檔（資料）格式： 1．本程式所採用之影像格式皆為*.raw之灰階影像。 2．本程式採用的浮水印格式為128×128之灰階影像ccu.raw。 3．本程式所採用的原始影像格式為512×512 之灰階影像Lena.raw。五、輸出檔（資料）格式： 1．本程式輸出的藏入浮水印影像格式為512×512 之灰階影像Lena2.raw。六、執行環境： 1．系統：Windows 98/ME/2000。 2．軟體：JavaTM 2 SDK （Version 1.3）。七、執行方式： 1．在DOS環境下執行embed.java，指令如下：java embed。

標簽： 程式 embed java raw

上傳時間： 2016-03-24

上傳用戶：tzl1975