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逆變供電

逆變器基礎(chǔ)

逆變器的基礎(chǔ)知識，介紹了逆變器的發(fā)展和應(yīng)用。

標(biāo)簽： 逆變器

上傳時間： 2013-06-04

上傳用戶：123312
開關(guān)電源電路圖講解

開關(guān)電源電路圖一、主電路從交流電網(wǎng)輸入、直流輸出的全過程，包括： 1、輸入濾波器：其作用是將電網(wǎng)存在的雜波過濾，同時也阻礙本機(jī)產(chǎn)生的雜波反饋到公共電網(wǎng)。2、整流與濾波：將電網(wǎng)交流電源直接整流為較平滑的直流電，以供下一級變換。3、逆變：將整流后的直流電變?yōu)楦哳l交流電，這是高頻開關(guān)電源的核心部分，頻率越高，體積、重量與輸出功率之比越小。4、輸出整流與濾波：根據(jù)負(fù)載需要，提供穩(wěn)定可靠的直流電源。

標(biāo)簽： 開關(guān)電源電路圖

上傳時間： 2013-05-27

上傳用戶：colinal
WMS-200_逆變氬弧焊機(jī)電路圖

WMS-200_逆變氬弧焊機(jī)電路圖，一張大電路圖

標(biāo)簽： WMS 200 逆變氬弧焊機(jī) 電路圖

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：han_zh
《現(xiàn)代逆變技術(shù)及其應(yīng)用》(李愛文 & 張承慧)掃描版[PDF]

·《現(xiàn)代逆變技術(shù)及其應(yīng)用》(李愛文 & 張承慧)掃描版[PDF]內(nèi)容簡介:　　本書是《實(shí)用電源技術(shù)叢書》之一。　　現(xiàn)代逆變技術(shù)廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域的用電設(shè)備或功率變換裝置中。本書從應(yīng)用和設(shè)計(jì)的角度，詳細(xì)論述了現(xiàn)代逆變技術(shù)，逆變開關(guān)器件，逆變系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及電路形式，變壓器和電抗器設(shè)計(jì)，功率變換技術(shù)，逆變控制技術(shù)，逆變系統(tǒng)的整流濾波，并介紹了相關(guān)的設(shè)計(jì)技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)例。本書總結(jié)了近年來國內(nèi)外逆變技術(shù)及

標(biāo)簽： nbsp 逆變技術(shù) 掃描版

上傳時間： 2013-05-20

上傳用戶：時代電子小智
常用供配電設(shè)備選型手冊.第05分冊.pdf

資料->【F】機(jī)械結(jié)構(gòu)->【F1】機(jī)械叢書->常用供配電設(shè)備選型手冊 (共5冊)->常用供配電設(shè)備選型手冊.第05分冊.pdf

標(biāo)簽： 供配電設(shè)備分

上傳時間： 2013-06-05

上傳用戶：snowkiss2014
并網(wǎng)太陽能微型逆變器參考設(shè)計(jì)

使用_dsPIC_數(shù)字信號控制器的并網(wǎng)太陽能微型逆變器參考設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： 并網(wǎng)太陽能參考設(shè)計(jì) 微型逆變器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：hzy5825468
逆變焊機(jī)電路圖

逆變焊機(jī)電路圖

標(biāo)簽： 變焊機(jī) 電路圖

上傳時間： 2013-07-01

上傳用戶：onewq
僅供參考的protel電路圖

僅供參考的protel電路圖，實(shí)現(xiàn)電路交換。哈哈

標(biāo)簽： protel 電路圖

上傳時間： 2013-09-16

上傳用戶：lllliii
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
基于單片機(jī)87C196MH的車載逆變電源的設(shè)計(jì)

介紹了在緊急情況下，用于機(jī)車電力設(shè)備空調(diào)、風(fēng)機(jī)等車載逆變電源的主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和工作原理。該電源采用了DC/DC和DC/AC兩級變換，提出了基于Intel單片機(jī)87C196MH的控制方法，并對DC/DC和DC/AC兩級變換電路的設(shè)計(jì)分別進(jìn)行了詳細(xì)介紹。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，此逆變電源設(shè)計(jì)合理、運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

標(biāo)簽： C196 196 87C 87

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：haohao