據世界半導體貿易統計協會(WSTS)發布的一份預測報告顯示,世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長,這份報告還表明,全球半導體業之所以能夠復蘇,通信產業的迅猛發展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導體業注入了新的活力。三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業的發展,通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展,開始超過了PC機芯片的發展。IDC的專家預測,通信IC芯片,尤其是支持第三代移動通信系統的IC芯片,將成為21世紀初全球半導體芯片業最大的應用市場。
PNI地磁芯片與ARM通信例子代碼,讀出方向角。...
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非常實用的通過電腦串口通信控制ARM芯片的音樂發生器...
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LPC2103的ARM芯片的串口通信功能...
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JTAG是一種通過ARM芯片的JTAG邊界掃描進行調試的仿真設備。它采用TMS、TDI、TCK與ARM內核通信,不占用MCU的其他資源,比在線實時仿真器要[便宜、簡單,便于自制。...
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使用C8051F360高速單片機加無線收發芯片CC1100實現的無線語音通信的源代碼,通過初步測試。...
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