第1章 集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)須知 1.1 集成運(yùn)放簡(jiǎn)介 1.1.1 集成運(yùn)放的內(nèi)部框圖、分類和圖形符號(hào) 1.1.2 集成運(yùn)放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3 集成運(yùn)放的參數(shù) 1.2 理想運(yùn)算放大器 1.2.1 運(yùn)放的理想?yún)?shù)及理想運(yùn)放的電路模型 1.2.2 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的基本準(zhǔn)則 1.3 選擇電阻器須知 1.3.1 電阻器系列及溫度系數(shù) 1.3.2 常用電阻器的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)及參數(shù) 1.4 選用電容器須知 1.4.1 電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2 常用電容器的類型、特點(diǎn)及規(guī)格 1.5 集成運(yùn)放的電源 1.5.1 集成運(yùn)放電源的選擇 1.5.2 各類電源系列 1.5.3 集成運(yùn)放電源使用注意事項(xiàng) 第2章 集成運(yùn)放調(diào)零、相位補(bǔ)償與保護(hù)電路的設(shè)計(jì) 2.1 偏置電流補(bǔ)償電路及調(diào)零電路的設(shè)計(jì) 2.1.1 偏置電流補(bǔ)償電路的設(shè)計(jì) 2.1.2 調(diào)零電路的設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 360 集成運(yùn)放 應(yīng)用電路
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CP料帶供料器用治具使用說明書
標(biāo)簽: 使用說明書
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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一、在開機(jī)前先檢查機(jī)器的電源和氣源是否接好,氣壓表讀數(shù)必需在0.55-0.8MPa之間,將貼片頭推回到左上角,打開機(jī)器、電腦、圖像處理器電源開關(guān)。二、電腦啟動(dòng)完成,點(diǎn)擊桌面圖標(biāo)“Expert.exe”,打開機(jī)器軟件。三、對(duì)應(yīng)PCB,選擇相對(duì)應(yīng)的貼片程序打開。四、根據(jù)貼片程序顯示的裝料表,將不同的元器件裝在對(duì)應(yīng)的位置。五、放入PCB在平臺(tái)治具上固定。六、移動(dòng)貼片頭,確認(rèn)參考位置。七、移動(dòng)貼片頭,根據(jù)貼片程序指示,吸取元器件放在PCB上對(duì)應(yīng)的位置,觀察電腦顯示器,貼片有無移位。八、重復(fù)第7項(xiàng),直致程序指示貼片完成。九、貼片完畢,清潔臺(tái)面,關(guān)閉機(jī)器。
標(biāo)簽: EXPERT 半自動(dòng) 貼片機(jī) 操作規(guī)程
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本書內(nèi)容特別針對(duì)單片機(jī)運(yùn)放應(yīng)用
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資料介紹說明 PCB開料軟件,可算出板料利用率與做成品個(gè)算,有破解文件,可長(zhǎng)期使用 詳細(xì)看下圖:
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一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明: 一、約定術(shù)語: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規(guī)格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生產(chǎn)板):由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍(拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度)自動(dòng)生成; 套板(Unit):有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height);有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成(當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說的連片尺寸)。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元(Pcs)組成; 單元(Pcs): 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時(shí),兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套:每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù):在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排:在一個(gè)拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案?根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內(nèi),拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板:只開一種拼板。 2、最多兩種拼板:開料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板:開料時(shí)最多可開出三種拼板。(也叫ABC板) 4、使用詳細(xì)算法:該選項(xiàng)主要作用:當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如:50X20),速度會(huì)比較慢,可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng),速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議:如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí),采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料,或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產(chǎn)板材(板料)尺寸,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料(cut)按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料(連片開料):主要用于產(chǎn)品尺寸較小,由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產(chǎn)。
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明: 一、約定術(shù)語: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規(guī)格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生產(chǎn)板):由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍(拼板最大長(zhǎng)度、最小長(zhǎng)度和拼板最大寬度、最小寬度)自動(dòng)生成; 套板(Unit):有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height);有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成(當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說的連片尺寸)。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元(Pcs)組成; 單元(Pcs): 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時(shí),兩個(gè)套板之間的間隔。套板長(zhǎng)度與長(zhǎng)度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長(zhǎng)度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 單元數(shù)/每套:每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 規(guī)定套板數(shù):在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 套板混排:在一個(gè)拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案?根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn),我們總結(jié)出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內(nèi),拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 1、單一拼板:只開一種拼板。 2、最多兩種拼板:開料時(shí)最多有兩種拼板。 3、允許三種拼板:開料時(shí)最多可開出三種拼板。(也叫ABC板) 4、使用詳細(xì)算法:該選項(xiàng)主要作用:當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如:50X20),速度會(huì)比較慢,可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng),速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議:如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí),采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料,或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 三、 開料方法的選擇 1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸 直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產(chǎn)板材(板料)尺寸,用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料(cut)按鈕即可開料。 2、套板設(shè)定開料(連片開料):主要用于產(chǎn)品尺寸較小,由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產(chǎn)。
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本書內(nèi)容特別針對(duì)單片機(jī)運(yùn)放應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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基于FPGA硬件實(shí)現(xiàn)固定倍率的圖像縮放,將2維卷積運(yùn)算分解成2次1維卷積運(yùn)算,對(duì)輸入原始圖像像素先進(jìn)行行方向的卷積,再進(jìn)行列方向的卷積,從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設(shè)計(jì)為一個(gè)單元體的循環(huán)過程,在單元體內(nèi)部,事先計(jì)算出卷積系數(shù)。
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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單片機(jī)在超聲波料位測(cè)量中的應(yīng)用
標(biāo)簽: 單片機(jī) 中的應(yīng)用 超聲波 測(cè)量
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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