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FPGA開發(fā)板上自帶的LED測(cè)試?yán)?/a>

標(biāo)簽： FPGA LED 開發(fā)板 測(cè)試

上傳時(shí)間： 2013-08-13

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arm7例程：proteus的ARM學(xué)習(xí)歷程

arm7例程：proteus的ARM學(xué)習(xí)歷程，有相關(guān)的電路和仿真程序，方便初學(xué)者的仿真學(xué)習(xí)。

標(biāo)簽： proteus arm7 ARM

上傳時(shí)間： 2013-08-17

上傳用戶：座山雕牛逼

Allegro鼠標(biāo)例程

鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

標(biāo)簽： Allegro 鼠標(biāo)

上傳時(shí)間： 2013-09-06

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基于T-S模糊故障樹的系統(tǒng)故障診斷研究

針對(duì)傳統(tǒng)的故障樹分析法在故障診斷中存在的缺點(diǎn)和不足，文中將模糊理論運(yùn)用到故障診斷中，提出基于T-S的模糊故障樹的故障診斷法。介紹了T-S模糊模型及算法，建立了診斷系統(tǒng)的故障庫和推理機(jī)。使設(shè)備操作和維修人員可及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，降低系統(tǒng)故障率，提高了保障的能力。

標(biāo)簽： T-S 模糊 樹 故障診斷

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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雙T網(wǎng)絡(luò)資料

雙T網(wǎng)絡(luò)

標(biāo)簽： 雙T網(wǎng)絡(luò)

上傳時(shí)間： 2013-10-20

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protel99se元件名系表

protel99se元件名系表

標(biāo)簽： protel 99 se 元件

上傳時(shí)間： 2013-10-08

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

標(biāo)簽： 1447 1993 GB 信息技術(shù)

上傳時(shí)間： 2013-12-16

上傳用戶：zq70996813

RSM232P產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)

RSM232P隔離全功能RS-232收發(fā)器是一款具備電源隔離、電氣隔離的全功能RS-232收發(fā)器，使用RSM232P可以提高系統(tǒng)穩(wěn)定性、簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。電路完全符合EIA/TIA-232E和ITU-T V.28規(guī)格，采用3.3V或5V電源供電，具有2500VDC的隔離電壓，波特率可高達(dá)115200bps。

標(biāo)簽： 232P RSM 232 產(chǎn)品數(shù)據(jù)

上傳時(shí)間： 2013-10-27

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2STF200PM-T 120°通電3相無刷電機(jī)控制用預(yù)驅(qū)動(dòng)

特長(zhǎng) 3相無刷電機(jī)控制用預(yù)驅(qū)動(dòng)IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個(gè)霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅(qū)動(dòng)ＰＷＭ控制方式（上側(cè)驅(qū)動(dòng)）功率限制回路內(nèi)藏電流限制回路內(nèi)藏升壓動(dòng)作時(shí)的初期充電控制可能。回轉(zhuǎn)數(shù)為3脈沖／360度。

標(biāo)簽： PM-T STF 200 120

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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