<strike id="ioccy"></strike>
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
電子技術課程設計---多路溫度采集監控系統的硬件設計
標簽： 多路 溫度采集監控系統 硬件設計
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：氣溫達上千萬的
基于PID控制算法的爐溫恒溫控制系統的設計.
標簽： PID 控制算法 恒溫控制 爐溫
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：thesk123
機器人插補算法
標簽： 自由度 機器人 插補算法 直線
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：meiguiweishi
在某系統碼相關測距中，每一個飛機的詢問信號都可能會成為其他飛機的干擾。在有限的可用功率下，就需要一個可靠和高效的功率控制策略。納什博弈（非合作博弈）理論是適合于功率控制問題的一種理論，是飛機在信噪比和功率利用之間選擇一種均衡。文獻[1]研究了這個問題的納什博弈論策略，得到了一個非線性系統代數方程，并提出了一種定點迭代的功率控制算法。文中研究了一種新的基于牛頓迭代的功率控制策略來解決此類代數方程。仿真結果說明了牛頓迭代算法的效率明顯提高。
標簽： 納 博弈論 功率控制 策略
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：AISINI005
四路互鎖開關，在電路常用到。
標簽： 互鎖開關
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：gaome
PLC編程理論算法及技巧
標簽： PLC 編程 理論算法
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：s藍莓汁
蟻群算法的理論與應用
標簽： 蟻群算法
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：dreamboy36
六路繼電器控制板
標簽： 繼電器 控制板
上傳用戶：Sophie
四路固態繼電器控制模塊
標簽： 固態繼電器 控制模塊
上傳用戶：wfeel
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
