離散傅里葉變換,(DFT)Direct Fouriet Transformer(PPT課件) 一、序列分類對(duì)一個(gè)序列長(zhǎng)度未加以任何限制，則一個(gè)序列可分為： 無(wú)限長(zhǎng)序列：n=-∞~∞或n=0~∞或n=-∞~ 0 有限長(zhǎng)序列：0≤n≤N-1有限長(zhǎng)序列在數(shù)字信號(hào)處理是很重要的一種序列。由于計(jì)算機(jī)容量的限制，只能對(duì)過(guò)程進(jìn)行逐段分析。二、DFT引入由于有限長(zhǎng)序列，引入DFT(離散付里葉變換)。DFT它是反映了“有限長(zhǎng)”這一特點(diǎn)的一種有用工具。DFT變換除了作為有限長(zhǎng)序列的一種付里葉表示，在理論上重要之外，而且由于存在著計(jì)算機(jī)DFT的有效快速算法--FFT,因而使離散付里葉變換(DFT)得以實(shí)現(xiàn)，它使DFT在各種數(shù)字信號(hào)處理的算法中起著核心的作用。三、本章主要討論 離散付里葉變換的推導(dǎo)離散付里葉變換的有關(guān)性質(zhì)離散付里葉變換逼近連續(xù)時(shí)間信號(hào)的問(wèn)題第二節(jié) 付里葉變換的幾種形式傅 里 葉 變 換 ： 建 立 以 時(shí) 間 t 為 自 變 量 的 “ 信 號(hào) ” 與 以 頻 率 f為 自 變 量 的 “ 頻 率 函 數(shù) ”(頻譜) 之 間 的 某 種 變 換 關(guān) 系 . 所 以 “ 時(shí) 間 ” 或 “ 頻 率 ” 取 連 續(xù) 還 是 離 散 值 , 就 形 成 各 種 不 同 形 式 的 傅 里 葉 變 換 對(duì) 。, 在 深 入 討 論 離 散 傅 里 葉 變 換 D F T 之 前 , 先 概 述 四種 不 同 形式 的 傅 里 葉 變 換 對(duì) . 一、四種不同傅里葉變換對(duì)傅 里 葉 級(jí) 數(shù)(FS)：連 續(xù) 時(shí) 間 , 離 散 頻 率 的 傅 里 葉 變 換 。連 續(xù) 傅 里 葉 變 換(FT)：連 續(xù) 時(shí) 間 , 連 續(xù) 頻 率 的 傅 里 葉 變 換 。序 列 的 傅 里 葉 變 換(DTFT):離 散 時(shí) 間 , 連 續(xù) 頻 率 的 傅 里 葉 變 換.離 散 傅 里 葉 變 換(DFT):離 散 時(shí) 間 , 離 散 頻 率 的 傅 里 葉 變 換1.傅 里 葉 級(jí) 數(shù)(FS)周期連續(xù)時(shí)間信號(hào) 非周期離散頻譜密度函數(shù)。 周期為Tp的周期性連續(xù)時(shí)間函數(shù) x(t) 可展成傅里葉級(jí)數(shù)X(jkΩ0) ,是離散非周期性頻譜 , 表 示為:例子通過(guò)以下 變 換 對(duì) 可 以 看 出 時(shí) 域 的 連 續(xù) 函 數(shù) 造 成 頻 域 是 非 周 期 的 頻 譜 函 數(shù) , 而 頻 域 的 離 散 頻 譜 就 與 時(shí) 域 的 周 期 時(shí) 間 函 數(shù) 對(duì) 應(yīng) . (頻域采樣，時(shí)域周期延 拓)2.連 續(xù) 傅 里 葉 變 換(FT)非周期連續(xù)時(shí)間信號(hào)通過(guò)連續(xù)付里葉變換(FT)得到非周期連續(xù)頻譜密度函數(shù)。
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安規(guī)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1. 件選用(1) 在件選用方面,要求掌握:a .安規(guī)件有哪些?(見(jiàn)三.安規(guī)件介紹)b.安規(guī)件要求安規(guī)件的要求就是要取得安規(guī)機(jī)構(gòu)的認(rèn)證或是符合相關(guān)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn);c.安規(guī)件額定值任何件均必須依 MANUFACTURE 規(guī)定的額定值使用;I 額定電壓;II 額定電;III 溫額定值;(2). 件的溫升限制a. 一般電子件: 依件規(guī)格之額定溫值,決定其溫上限b. 線圈類: 依其絕緣系統(tǒng)耐溫決定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡膠或PVC 被覆之線材及電源線類:有標(biāo)示耐溫值 T 者ΔT≦(T-25)℃無(wú)標(biāo)示耐溫值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 類: 無(wú)一定值,但須做125℃球壓測(cè)試;e. 端子類: ΔT≦60℃f. 溫升限值I. 如果有規(guī)定待測(cè)物的耐溫值(Tmax),則:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有規(guī)定待測(cè)物的溫升限值(ΔTmax),則:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所規(guī)定的設(shè)備允許操作室溫或是25℃
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單片機(jī)接口技術(shù)(C51版)課件:單片機(jī)接口技術(shù)(C51版)課件精品課程，該書(shū)由張道德根據(jù)多年單片機(jī)教學(xué)、科研經(jīng)驗(yàn)編著，中國(guó)水利水電出版社2007年3月出版。 1．掌握數(shù)據(jù)類型的概念，了解C51語(yǔ)言能夠處理的數(shù)據(jù)類型。2．掌握常量的概念，掌握各種類型常量的特點(diǎn)及表示形式。3．掌握變量的概念，了解int、float、char型變量的特點(diǎn)，掌握這三種類型變量的定義、賦值和使用方法。理解C51中變量的存儲(chǔ)和編譯模式的關(guān)系，掌握單片機(jī)片內(nèi)資源的訪問(wèn)方法。4．了解C51語(yǔ)言的基本運(yùn)算符及其特點(diǎn)，掌握運(yùn)算符的優(yōu)先級(jí)和結(jié)合性的概念。5．了解算術(shù)運(yùn)算表達(dá)式、關(guān)系表達(dá)式及邏輯表達(dá)式的特點(diǎn)，熟練進(jìn)行表達(dá)式計(jì)算，能熟練進(jìn)行實(shí)際問(wèn)題的表達(dá)式描述。6．熟悉自增、自減運(yùn)算的特點(diǎn)，掌握賦值運(yùn)算，了解逗號(hào)運(yùn)算符和逗號(hào)表達(dá)式。7．掌握數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換的概念，能進(jìn)行基本的數(shù)據(jù)類型轉(zhuǎn)換。
標(biāo)簽： C51 單片機(jī)接口技術(shù)
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微機(jī)接口課件,微機(jī)接口電了教案:微機(jī)接口技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，可編程外圍接口82C55A，高性能可編程DMA控制接口82C37A-5，CHMOS可編程時(shí)間間隔定時(shí)器芯片82C54，可編程中斷控制器82C59A-2，多功能高集成外圍器件，微型機(jī)算計(jì)發(fā)展概述，鼠標(biāo)接口，顯示器技術(shù)，打印機(jī)接口技術(shù)。
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P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
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微型51/AVR 編程器套件裝配說(shuō)明書(shū) 請(qǐng)您在動(dòng)手裝配這個(gè)編程器之前，務(wù)必先看完本說(shuō)明書(shū)，避免走彎路。 1．收到套件后請(qǐng)對(duì)照元器件列表檢查一下，元件、配件是否齊全？ Used Part Type Designator ==== ================ ========== 1 1k R6 1 1uf 50V C11 5 2k2 R2 R3 R4 R5 R11 1 10K*8 RN1 2 11.0592MHZ Q1 Q2 1 12V,0.5W D2 2 15k R7 R8 2 21k R9 R10 4 33p C6 C7 C8 C9 1 47uf 25V C10 1 74HC164 IC6 2 78L05 IC4 IC5 1 100uf 25V C12 1 220R R1 1 AT89C51 IC2 1 B40C800(W02) D1 2 BS170 T1 T2 1 BS250 T3 1 DB9/F J2 1 J1X2 J1 1 LED GN5 D3 1 LM317L IC1 1 TLC2272 IC7 1 ZIF40 IC3 5 1uf C1 C2 C3 C4 C5 另外，套件配有1.5米串行電纜一根和配套的PCB一塊，不含電源。編程器使用的15V交流電源或12V直流電源需要自己配套。2．裝配要點(diǎn)：先焊接阻容元件，3個(gè)集成電路插座（IC2,IC7,IC6）其次是晶振， 全橋，穩(wěn)壓IC 等，然后焊接J2,最后焊接T1,T2,T3三只場(chǎng)效應(yīng)管。焊接場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)務(wù)必按照以下方法：拔去電烙鐵的電源，使用電烙鐵余溫去焊接三只場(chǎng)效應(yīng)管，否則靜電很容易損壞管子。這是裝配成功的關(guān)鍵。這三只管子有問(wèn)題，最典型的現(xiàn)象是不能聯(lián)機(jī)。由于電源插座封裝比較特殊，國(guó)內(nèi)無(wú)法配套上，已改用電源線接線柱，可直接焊接在PCB板焊盤(pán)上，如下圖1所示（在下圖中兩個(gè)紅色圓圈內(nèi)指示的焊盤(pán)），然后在連接到套件中配套的電源插座上。最近有朋友反映用15V交流比較麻煩，還要另外配變壓器。如果要使用12V的直流電，無(wú)需將全橋焊上，將兩個(gè)接線柱分別焊接在全橋的正負(fù)輸出位置的焊盤(pán)上即可，如下圖2所示，藍(lán)色圓圈內(nèi)指示的焊盤(pán)，連接電源的時(shí)候要注意正負(fù)極，不要接錯(cuò)了。方形焊盤(pán)是正極。40腳ZIF插座焊接前，應(yīng)該將BR1飛線焊接好。注意：由于焊盤(pán)比較小，注意焊接溫度，不要高溫長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)焊接，會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。
上傳時(shí)間： 2013-12-31
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微機(jī)原理及接口技術(shù)課件:微機(jī)：IBM PC系列機(jī)原理：8088匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)接口：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其接口, I/O接口電路及其與外設(shè)連接技術(shù)：硬件－－接口電路原理 軟件－－接口編程方法第1章 基礎(chǔ)知識(shí) 4第2章 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 6第3章 程序加載并執(zhí)行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4第6章 算術(shù)運(yùn)算與邏輯運(yùn)算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過(guò)程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設(shè)計(jì) 4
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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微機(jī)原理與匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)課件為PPT文件，內(nèi)容有：第1章 基礎(chǔ)知識(shí) 4第2章 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 6第3章 程序加載并執(zhí)行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4第6章 算術(shù)運(yùn)算與邏輯運(yùn)算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過(guò)程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設(shè)計(jì) 4
標(biāo)簽： 微機(jī)原理 匯編語(yǔ)言 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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微機(jī)接口技術(shù)課件：第1章 微型計(jì)算機(jī)概論第2章 80X86微處理器第3章 存儲(chǔ)器及其接口第4章 輸入輸出與中斷第5章 并行接口第6章 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器電路第7章 串行接口第8章 模擬接口第9章 人機(jī)接口第10章 微機(jī)系統(tǒng)實(shí)用接口知識(shí)
上傳時(shí)間： 2014-03-02
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微機(jī)原理與接口技術(shù)精品課程(課件):微機(jī)：IBM PC系列機(jī)原理：8088匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)接口：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其接口 I/O接口電路及其與外設(shè)連接技術(shù)：硬件－－接口電路原理軟件－－接口編程方法第1章 基礎(chǔ)知識(shí) 4第2章 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 6第3章 程序加載并執(zhí)行 4第4章 微處理器一般指令 6第5章 匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4第6章 算術(shù)運(yùn)算與邏輯運(yùn)算 8第7章 基本輸入與輸出 4第8章 程序流程控制 10第9章 字符串處理 6第10章 宏 4第11章 過(guò)程 4第12章 文件處理 4第13章 模塊化程序設(shè)計(jì) 4
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上傳時(shí)間： 2014-03-17
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