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銅鉑厚度

Altium Designer Public 22.5.1 中文版，AD22軟件安裝包2022版

Altium Designer 22新功能介紹： Altium Designer是一個基于印刷電路板的電子模塊自動化設計的綜合系統(tǒng)，它允許您執(zhí)行全方位的設計任務：從創(chuàng)建功能概念到發(fā)布一套完整的設計和生產(chǎn)數(shù)據(jù)。 Altium Designer是電子工程師和設計師中最常見的PCB設計系統(tǒng)。Altium Designer是一款經(jīng)濟實惠，高效和現(xiàn)代化的軟件，具有單一用戶界面，具有簡單明了的許可系統(tǒng)管理。單個Altium Designer數(shù)據(jù)模型使您可以快速有效地設計新的電子產(chǎn)品。所有編輯器（UGO、封裝、電路、電路板、設計文檔等）的優(yōu)化統(tǒng)一用戶界面提高了設計過程的生產(chǎn)率，并消除了編輯器之間手動數(shù)據(jù)傳輸導致的典型困難和錯誤。Altium Designer的主要特點：-一個統(tǒng)一的平臺，可以執(zhí)行電子設備設計的所有階段。 -創(chuàng)建電路。Altium Designer支持電路和電路板之間的雙向通信，確保了整個設計過程中用戶界面和數(shù)據(jù)模型的統(tǒng)一性，提高了其效率。 -組件管理。每個組件的單個模型，其中有所有必要的組件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行為模型。 -驗證項目。內(nèi)置的 XSPICE 混合模擬和數(shù)字分析編輯器和信號編輯器允許進行交流分析、瞬態(tài)分析、工作點計算、對參數(shù)變化的靈敏度分析、蒙特卡羅分析和其他類型的分析。 -設計一種拓撲結構，其中工具具有邏輯結構，并允許您在各種模式下放置和移動對象。 -支持柔性剛性板。Altium Designer通過由不同材料和不同厚度組成的柔性剛性層堆疊簡化了區(qū)域的定義和編輯，從而允許您在一塊電路板上創(chuàng)建柔性剛性結構。 -從多個電子模塊設計設備。Altium Designer允許您設計由許多連接板組成的組件，支持來自多個電子模塊的設備設計。 -交互式跟蹤。電路板編輯器的現(xiàn)代功能允許在各種放置模式下跟蹤單導體和差分對，并調(diào)整導體的長度。 -與機械CAD系統(tǒng)的交互。NATIVE 3D ?圖形引擎允許產(chǎn)品電子和機械部件的設計之間無縫交互。 -數(shù)據(jù)管理包括文檔更改和修訂的阻止、可視化比較功能。 -制定ESKD的設計和生產(chǎn)文件。生產(chǎn)和裝配數(shù)據(jù)使用輸出作業(yè)文件批量生成。制圖員工具允許您快速獲取一組用于生產(chǎn)和裝配的文檔。Altium Designer 20功能概述動態(tài)更改焊盤和過孔的熱連接樣式。

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上傳時間： 2022-07-22

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Altium Designer Public 22.6.1 中文版，AD22軟件安裝包2022版

Altium Designer 22新功能介紹： Altium Designer是一個基于印刷電路板的電子模塊自動化設計的綜合系統(tǒng)，它允許您執(zhí)行全方位的設計任務：從創(chuàng)建功能概念到發(fā)布一套完整的設計和生產(chǎn)數(shù)據(jù)。 Altium Designer是電子工程師和設計師中最常見的PCB設計系統(tǒng)。Altium Designer是一款經(jīng)濟實惠，高效和現(xiàn)代化的軟件，具有單一用戶界面，具有簡單明了的許可系統(tǒng)管理。單個Altium Designer數(shù)據(jù)模型使您可以快速有效地設計新的電子產(chǎn)品。所有編輯器（UGO、封裝、電路、電路板、設計文檔等）的優(yōu)化統(tǒng)一用戶界面提高了設計過程的生產(chǎn)率，并消除了編輯器之間手動數(shù)據(jù)傳輸導致的典型困難和錯誤。Altium Designer的主要特點：-一個統(tǒng)一的平臺，可以執(zhí)行 -創(chuàng)建電路。Altium Designer支持電路和電路板之間的雙向通信，確保了整個設計過程中用戶界面和數(shù)據(jù)模型的統(tǒng)一性，提高了其效率。 -組件管理。每個組件的單個模型，其中有所有必要的組件：UGO，座椅，3D模型和用于分析功能的行為模型。 -驗證項目。內(nèi)置的 XSPICE 混合模擬和數(shù)字分析編輯器和信號編輯器允許進行交流分析、瞬態(tài)分析、工作點計算、對參數(shù)變化的靈敏度分析、蒙特卡羅分析和其他類型的分析。 -設計一種拓撲結構，其中工具具有邏輯結構，并允許您在各種模式下放置和移動對象。 -支持柔性剛性板。Altium Designer通過由不同材料和不同厚度組成的柔性剛性層堆疊簡化了區(qū)域的定義和編輯，從而允許您在一塊電路板上創(chuàng)建柔性剛性結構。 -從多個電子模塊設計設備。Altium Designer允許您設計由許多連接板組成的組件，支持來自多個電子模塊的設備設計。 -交互式跟蹤。電路板編輯器的現(xiàn)代功能允許在各種放置模式下跟蹤單導體和差分對，并調(diào)整導體的長度。 -與機械CAD系統(tǒng)的交互。NATIVE 3D ?圖形引擎允許產(chǎn)品電子和機械部件的設計之間無縫交互。 -數(shù)據(jù)管理包括文檔更改和修訂的阻止、可視化比較功能。 -制定ESKD的設計和生產(chǎn)文件。生產(chǎn)和裝配數(shù)據(jù)使用輸出作業(yè)文件批量生成。制圖員工具允許您快速獲取一組用于生產(chǎn)和裝配的文檔。Altium Designer 20功能概述動態(tài)更改焊盤和過孔的熱連接樣式。

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上傳時間： 2022-07-22

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Solidwork鈑金規(guī)格折彎系數(shù)表

鈑金規(guī)格/折彎系數(shù)表存儲指定材料的屬性。您可以通過一張表將折彎系數(shù)、折彎半徑或K因子與厚度、折彎半徑和材料的任何組合相關聯(lián)。注：您還可以使用單獨的規(guī)格表和折彎系數(shù)表。請參閱鈑金規(guī)格表和折彎系數(shù)表概述。您可以通過以下方式訪問鈑金規(guī)格/折彎系數(shù)表：在生成基體法蘭時，從基體法蘭PropertyManager中訪問。在生成基體法蘭后，右鍵單擊FeatureManager設計樹中的鈑金，然后選擇編輯特征。規(guī)格表包含在SolidWorks應用程序中，位于以下位置：<安裝目錄>langl<語言>\Sheet Metal其中包含規(guī)格/折彎系數(shù)表和規(guī)格表。您可以用它們作為模板來生成自己的表。以下顯示了組合的規(guī)格/折彎系數(shù)表。對于每個規(guī)格號（厚度），您都可以從半徑和角度范圍中進行選擇。

標簽： solidwork

上傳時間： 2022-07-23

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微波(雷達)感應模塊原理以及應用調(diào)試

1.主要功能與原理：如上圖所示，上圖是雷達感應開關模塊的感應板的電路原理圖，由集電極外PCB兩層銅箔間的電容、三極管內(nèi)阻、寄生電容等構成RC震蕩電路，該震蕩電路震蕩產(chǎn)生高頻信號，經(jīng)過三極管放大，再經(jīng)過圍繞PCB三邊的天線發(fā)射出去。發(fā)射的2.4-3.2GHz的微波信號如果遇到移動物體，則反射波相對發(fā)射波就會有相位變化，回型天線接收到反射信號，反射波與發(fā)射信號的相位移頻就會以3-20MHz左右的低頻輸出（P4），該信號再由后級運放放大，驅動繼電器，從而由繼電器控制燈光。另外，中間也可以加上光敏二極管檢測晝夜光線，作為夜間條件下控制輸出的前提條件。2.發(fā)射頻率：RC振蕩電路的頻率f=1/2xRC公式中的R是原理圖中三極管的輸入阻抗，C是PCB上三極管集電極基極引線正反面銅箔之間的電容以及三極管寄生電容組成的總電容。該電容量公式為C=eS/d，式中為介質(zhì)（在這里就是指的PCB板材的介電常數(shù)），S為PCB極板面積，d為極板間距也就是PCB厚度。3.接收：通過回型天線接收反射回來的雷達波，如果發(fā)射與接收波之間有相位移頻，則輸出低頻信號P4。

標簽： 微波雷達

上傳時間： 2022-07-23

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ZEMAX入門教學實例

1-1單透鏡這個例子是學習如何在ZEMAX里鍵入資料，包括設置系統(tǒng)孔徑（System Aperture）、透鏡單位（Lens Units）、以及波長范圍（Wavelength Range），并且進行優(yōu)化。你也將使用到光線扇形圖（Ray Fan Plots）、彌散斑（Spot Diagrams）以及其它的分析工具來評估系統(tǒng)性能。這例子是一個焦距100mm、F/4的單透鏡鏡頭，材料為BK7，并且使用軸上（On-Axis）的可見光進行分析。首先在運行系統(tǒng)中開啟ZEMAX，默認的編輯視窗為透鏡資料編輯器（Lens Data Editor，LDE），在LDE可鍵入大多數(shù)的透鏡參數(shù)，這些設置的參數(shù)包括：·表面類型（Surf:Type）如標準球面、非球面、衍射光柵..等·曲率半徑（Radius of Curvature）·表面厚度（Thickness）：與下一個表面之間的距離·材料類型（Glass）如玻璃、空氣、塑膠.…等：與下一個表面之間的材料

標簽： zemax

上傳時間： 2022-07-27

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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（2）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（2）資源包含以下內(nèi)容：1. 華為FPGA設計流程指南.2. 元器件封裝查詢圖表.3. HyperLynxSignalIntegrityAnalysisStudentWorkbook.4. 模擬EDA下載板使用說明.5. EDA技術概述.6. 多功能EDA仿真/教學實驗系統(tǒng).7. 通用封裝庫.8. pads 2007安裝教程.9. ad2s1210中文.10. pcb高級講座(聽說要1萬塊).11. 整流橋工作原理中文不用積分.12. pcb布線經(jīng)驗總結精華.13. pads 十年經(jīng)驗總結.14. ARM11 PCB.15. PCB使用教程，PCB使用技巧，PCB布線規(guī)則.16. Allegro pcb editor.17. PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.18. 表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求.19. protel中的sch零件庫.20. RF產(chǎn)品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧.21. 高速PCB的過孔設計.22. 60分鐘學會OrCAD中文教程（SIG007版）.23. 印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南.24. PCB板如何正確的敷銅.25. 如何安裝protel dxp (2004).26. TQFN 封裝.27. PADS培訓資料.28. 印刷電路板短路處的尋找方法.29. pretol99se學習資料很實用.30. 高速電路PCB板級設計技巧(專家級講座).31. 高速電路板設計(世界級水準).32. Protel99SE元件庫.33. AltiumDesigner08破解文件.34. BMP轉PCB軟件.35. 華碩內(nèi)部的PCB設計規(guī)范.36. PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應的關系.37. 幾種規(guī)格USB封裝.38. 高速PCB板的電源布線設計.39. PCB板的線寬、覆銅厚度對應的關系.40. Protel 2000中文版.

標簽： 模電

上傳時間： 2013-04-15

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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（10）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（10）資源包含以下內(nèi)容：1. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線（三）.2. Allegro中遇到的問題.3. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線（一）.4. Proteus的基本操作.5. Cadence_SPB16.2入門教程——PCB布線（二）.6. PCB設計制造常見問題.7. Cadence_SPB16.2入門教程——輸出底片文件（一）.8. Altium_Designer電子工程師培訓.9. pcb設計資料畢看.10. 熱轉印制PCB板中的打印設置.11. 10項protel常用設置.12. altium designer 10 正式版下載及安裝PDF.13. PADS Layout把非中心對稱封裝的元件坐標導出所修改的Basic Scr.14. CH375評估板的原理圖和PCB及USB的PCB布線示例.15. cadence講義(清華大學微電子所).16. AD快捷鍵匯總.17. 240*128液晶的驅動電路（PCB）.18. pcb經(jīng)驗(耗費多年整理于論壇).19. PCB設計要求簡介.20. PADS學習資料.21. 印刷電路板的設計過程.22. ipc7351標準介紹.23. Mark點（基準點）設計規(guī)范.24. Altium Designer 6 三維元件庫建模教程.25. 印制電路板圖設計指南.26. 中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎知識.27. 華為pcb培訓.28. ORCAD使用中常見問題匯集及答案.29. 簡述PCB線寬和電流關系.30. AltiumDesignerSummer9Build9破解.31. ORCAD基本問題集成.32. 射頻電路板設計技巧.33. PCB設計基礎知識（全）.34. ORCAD原理圖中替換器件屬性.35. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.36. PADS9.0Demo.37. PCB元件封裝設計規(guī)范.38. DDR走線要點.39. 2007 Release Highlight CN.40. Genesis2000線路的處理步驟.

標簽： 壓電器件

上傳時間： 2013-06-23

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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（15）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（15）資源包含以下內(nèi)容：1. pc6-protel99yjkxz.2. Keil軟件使用教程.3. 電源之PCB布線設計.4. [高速PCB基礎理論及內(nèi)存仿真技術].佚名.文字版.5. 常用PCB基材性能分析-FR4.6. Altium Designer常用快捷鍵匯總.7. 如何在ad6中打印PCB的布線層和絲印層.8. PADS BlazeRouter功能簡介之交互式高速PCB設計.9. 數(shù)顯式測量電路PCB圖.10. 60分鐘學會OrCAD中文教程.11. Altium_Designer區(qū)域_ROOM_規(guī)則使用方法.12. Polar SI9000.13. AD6 PCB設計.14. 基于PROTEUS設計制作印刷電路板.15. SDRAM與DDR布線指南.16. Altium Designer PCB封裝庫.17. Allegro16.2中英文菜單.18. PCBA工藝評審(2011-8-17).19. PCB設計銅鉑厚度與線寬和電流以及溫升的關系.20. si8000教程.21. 于博士_60分鐘學會orCAD.22. Allegro_SPB_16-3速成教材.23. pcb板制造所需雕刻機軟件.24. 華為的經(jīng)典PCB教程.25. 機架式8路OTDR MB—V1.0器件焊接清單.26. 常用的焊盤尺寸.27. 抄板軟件_QuickPcb2006_(加密狗版)_已破解.28. 高速PCB設計常見問題.29. 電容在EMC設計中的重要性.30. PCB元件庫全面.31. PCB電路圖設計問題.32. 幾種ESD防護設計.33. protel99元件對照表.34. DXP使用技巧.35. altium_designer10.0入門.36. OrCAD Capture CIS 9學習教材.37. pcb布局.38. 波峰焊和回流焊的區(qū)別.39. 貼片元件焊盤尺寸規(guī)范.40. 單管放大_從原理圖到PCB.

標簽： 電氣技術基礎

上傳時間： 2013-04-15

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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）

VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（25）資源包含以下內(nèi)容：1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環(huán)路干擾策略與地線設計.5. 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經(jīng)典資料.8. 華為pcb布線規(guī)范免費下載.9. pci e PCB設計規(guī)范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業(yè)術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應用.21. 國外生產(chǎn)廠商型號前綴互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規(guī)則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址（含破解和補丁）.37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業(yè)版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.

標簽： 電力動畫電子課件

上傳時間： 2013-06-03

上傳用戶：eeworm

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