?? 長虹背投技術資料

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本文研究了SMBus 規范，介紹了典型的基于片上系統（SoC）設計的知識產權核（IP）實現，采用自頂向下 (Top-down)的集成電路設計方法完成了設計，并架構了基于總線功能模型(BFM)的驗證平臺 完成功能仿真，順利完成了邏輯綜合和時序仿真。FPGA 驗證和投片后測試均表明設計具有 良好...

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北京航空航天大學出版社 單片機與嵌入式系統 圖書介紹 （2007年第2期） 通信地址： 北京市海淀區學院路37號 北京航空航天大學出版社 郵編: 100083 網址: http://www.buaapress.com.cn 發行部業務...

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北京航空航天大學出版社 單片機與嵌入式系統 圖書介紹 （2007年第2期） 通信地址： 北京市海淀區學院路37號 北京航空航天大學出版社 郵編: 100083 網址: http://www.buaapress.com.cn 發行部業務...

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