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開關(guān)應(yīng)用

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

  • 用GAL、EPROM設(shè)計(jì)測(cè)量顯示控制裝置

    本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設(shè)計(jì)測(cè)量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動(dòng)分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù).可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測(cè)量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡(jiǎn) 單.而且保密性好

    標(biāo)簽: EPROM GAL 測(cè)量 顯示控制

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:langliuer

  • 用單層PCB設(shè)計(jì)超低成本混合調(diào)諧器

    今天,電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號(hào)也能處理數(shù)字電視訊號(hào),或是同時(shí)處理這兩種電視訊號(hào)(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計(jì)這種調(diào)諧器時(shí)需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對(duì)外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實(shí)現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計(jì)。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設(shè)計(jì)采用一塊單層PCB,進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本,同時(shí)能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號(hào),可支持幾乎全球所有地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計(jì)單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實(shí)際上不僅是一個(gè)射頻調(diào)諧器,也是一個(gè)half NIM,因?yàn)樗酥蓄l模塊。射頻輸入訊號(hào)透過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進(jìn)行分離。該設(shè)計(jì)沒(méi)有采用PIN二極管進(jìn)行頻段切換,而是采用一個(gè)非常簡(jiǎn)單的三工電路進(jìn)行頻段切換。天線阻抗透過(guò)高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過(guò)英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對(duì)預(yù)選訊號(hào)進(jìn)行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個(gè)VHF頻段。在接下來(lái)的調(diào)諧后帶通濾波器電路中,則進(jìn)行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號(hào)的抑制。前級(jí)追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補(bǔ)償電路就是專門用來(lái)抑制影像頻率。

    標(biāo)簽: PCB 調(diào)諧器

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • 一種用GAL器件實(shí)現(xiàn)的可編程計(jì)數(shù)器

    摘要:介紹用一片GAL16V8實(shí)現(xiàn)的模≤2n可編程計(jì)數(shù)器。它是基于“最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器”的原理設(shè)計(jì)而成的.電路簡(jiǎn)單可靠.同時(shí)介紹一種由它組成的實(shí)用電路——由GAL實(shí)現(xiàn)時(shí)、分、秒計(jì)時(shí)的數(shù)字鐘電路。 關(guān)鍵詞:GAL   最大長(zhǎng)度移位寄存器式計(jì)數(shù)器

    標(biāo)簽: GAL 器件 可編程計(jì)數(shù)器

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:comua

  • 用GAL配合ISA總線模擬I2C總線時(shí)序?qū)崿F(xiàn)對(duì)FI1256M

    FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號(hào)前端處理器,可使用I2C總線對(duì)其進(jìn)行編程控制。當(dāng)用在計(jì)算機(jī)擴(kuò)展板中時(shí),可由計(jì)算機(jī)總線通過(guò)硬件電路模擬I2C總線的時(shí)序。文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時(shí)序來(lái)對(duì)RI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法。

    標(biāo)簽: 1256M 1256 GAL ISA

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • 用GAL配合ISA總線模擬I~2C總線時(shí)序?qū)崿F(xiàn)對(duì)FI1256

    FI1256MK2是被廣泛應(yīng)用的電視信號(hào)前端處理器,可使用I2C總線對(duì)其進(jìn)行編程控制.當(dāng)用在計(jì)算機(jī)擴(kuò)展板中時(shí),可由計(jì)算機(jī)總線通過(guò)硬件電路模擬I2C總線的時(shí)序.文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時(shí)序來(lái)對(duì)FI1256MK2進(jìn)行編程控制的方法.

    標(biāo)簽: 1256 GAL ISA FI

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:南國(guó)時(shí)代

  • 用Xilinx CPLD作為電機(jī)控制器

    用Xilinx CPLD作為電機(jī)控制器

    標(biāo)簽: Xilinx CPLD 電機(jī)控制器

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:macarco

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 微飛行器用無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)

    微飛行器用無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)

    標(biāo)簽: 飛行器 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

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  • 用VB6[1].0_開發(fā)工業(yè)控制軟件

    OPC時(shí)以參考,用VB6[1].0_開發(fā)工業(yè)控制軟件。

    標(biāo)簽: VB6 工業(yè)控制軟件

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:cccole0605

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