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陰極射線(xiàn)管

  • 傳輸線變壓器在射頻功率放大器中的應(yīng)用

    介紹由傳輸線變壓器(又稱為魔T 混合網(wǎng)絡(luò)) 構(gòu)成功率合成和功率分配的工作原理以及在射頻大功率放大器中的應(yīng)用。

    標(biāo)簽： 傳輸線變壓器 中的應(yīng)用 射頻功率放大器

    上傳時(shí)間： 2014-08-15

    上傳用戶：ghostparker

  • 射頻遙控在家電遙控器中的應(yīng)用電路圖

    射頻遙控在家電遙控器中的應(yīng)用電路圖

    標(biāo)簽： 射頻遙控 家電遙控器 中的應(yīng)用 電路圖

    上傳時(shí)間： 2013-11-19

    上傳用戶：erkuizhang

  • 2SJ系列場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)大全

    2SJ系列場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)大全:

    標(biāo)簽： 2SJ 場(chǎng)效應(yīng)管 參數(shù)大全

    上傳時(shí)間： 2013-11-24

    上傳用戶：wlcaption

  • 射頻電路PCB設(shè)計(jì)

    射頻電路PCB設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽： PCB 射頻電路

    上傳時(shí)間： 2014-01-13

    上傳用戶：a1054751988

  • 單管放大_從原理圖到PCB

    運(yùn)用PROTEL DXP 2004設(shè)計(jì)的項(xiàng)目“單管放大”視頻教學(xué)，完整展現(xiàn)了從原理圖到PCB的過(guò)程

    標(biāo)簽： PCB 單管放大 原理圖

    上傳時(shí)間： 2013-11-25

    上傳用戶：龍飛艇

  • 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    標(biāo)簽： PCB 元件 管腳 封裝

    上傳時(shí)間： 2014-12-24

    上傳用戶：chenjjer

  • 射頻電路PCB設(shè)計(jì)中注意問(wèn)題

      PCB 設(shè)計(jì)對(duì)于電路設(shè)計(jì)而言越來(lái)越重要。但不少設(shè)計(jì)者往往只注重原理設(shè)計(jì),而對(duì)PCB 板的設(shè)計(jì)布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計(jì)中常會(huì)出現(xiàn)EMC 問(wèn)題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計(jì)中需要注意的一些問(wèn)題。

    標(biāo)簽： PCB 射頻電路

    上傳時(shí)間： 2013-10-24

    上傳用戶：jiangxiansheng

  • protel 99se進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)的流程

    介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來(lái)達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局

    標(biāo)簽： protel PCB 99 se

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

    上傳用戶：竺羽翎2222

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間： 2013-10-26

    上傳用戶：neu_liyan

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