表貼插裝晶振、晶體Altium封裝 AD封裝庫 2D+3D PCB封裝庫-6MB,Altium Designer設計的PCB封裝庫文件，集成2D和3D封裝，可直接應用的到你的產品設計中。PCB庫封裝列表：CB Library : 晶振、晶體.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 7:42:40Component Count : 38Component Name-----------------------------------------------OSC 455E-LIOSC 455E-WIOSC 1612-4POSC 2025-4POSC 3215-2POSC 3225-4POSC 4025-4POSC 5032-2POSC 5032-4POSC 6035-2POSC 6035-4POSC 7050-2POSC 7050-4POSC 8045-2POSC 8045-4POSC 8045-4P-COSC HC-49SOSC HC-49SMDOSC HC-49UOSC MC-146OSC MC-156OSC MC-306OSC MC-405OSC MC-406OSC UM-1OSC UM-5OSC-2x6-LIOSC-2x6-WI-AOSC-2x6-WI-BOSC-2x6-WSOSC-3x8-LIOSC-3x8-WI-AOSC-3x8-WI-BOSC-3x8-WSOSC-3x10-LIOSC-3x10-WI-AOSC-3x10-WI-BOSC-3x10-WS
標簽： altium designer
上傳時間： 2022-05-04
上傳用戶：canderile
包含貼片式晶振XTAL封裝，適用于Altium Desginer。
上傳時間： 2022-05-27
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傅里葉光學導論 J.W.顧德
標簽： 傅里葉光學
上傳時間： 2022-06-01
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視頻教程---STM32---正點原子視頻教程.zip 2.97G視頻教程---STM32---于振南帶你學ARM.rar 1.54G視頻教程---STM32---李想第31-46講.zip 1.14G視頻教程---STM32---李想第24-30講.rar 883.2M視頻教程---STM32---李想第18-23講.rar 678M視頻教程---STM32---李想第11-17講.zip 960M視頻教程---STM32---李想第00-10講.rar 1.79G
標簽： stm32
上傳時間： 2022-06-14
上傳用戶：jiabin
自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：shjgzh
1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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J-Link用戶手冊
標簽： J-Link
上傳時間： 2022-06-28
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IPC-A-600J CHINESE 印制板的可接受性中文版J版中文2
標簽： 印制板
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：aben
永磁同步電機因其具有結構簡單、功率密度高和效率高等優點，成為了電氣傳動系統驅動電機的發展趨勢。在永磁同步電機控制系統中，轉子位置與轉速信息必不可少，常用同軸安裝的機械式位置傳感器直接測量；然而，機械式位置傳感器會增加系統的體積和成本，并限制該系統在一些高溫、強腐蝕性場合的運用。為克服這些弊端，無位置傳感器技術被提出并受廣泛關注，成為了當前電氣傳動領域最為活躍的研究方向之一。本文對永磁同步電機無位置傳感器控制技術的研究現狀進行了綜述，研究表明，實現電機低速時轉子位置與轉速估計的難度較大。因此，本文緊緊圍繞表貼式永磁同步電機的零速和低速時無位置傳感器控制，采用脈振高頻信號注入法進行了深入的研究。首先分析了永磁同步電機的結構特點、數學方程和矢量控制策略，對有位置傳感器下轉速、電流雙閉環系統進行了仿真和實驗分析。進而，采用無位置傳感器技術，針對零速和低速時控制，分析了三種傳統高頻信號注入法無位置傳感器的基本原理和實現方法，它們分別是旋轉高頻電壓注入法、旋轉高頻電流注入法和脈援高頻電壓注入法。而本文以表貼式永磁同步電機為研究對象，前兩種方法要求電機具有明顯的結構凸極性，只有最后一種方法能夠用于無結構凸極性的表貼式永磁同步電機。
上傳時間： 2022-07-24
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