1.特色（CY7C68013A/14A/15A/16A）■USB 2.0USB IF 高速性能且經(jīng)過認(rèn)證（TID#40460272）■單芯片集成USB2.0收發(fā)器、智能串行接口引擎（SIE）和增強(qiáng)型8051微處理器■適用性、外觀和功能均與FX2兼容a引腳兼容口目標(biāo)代碼兼容a功能兼容（FX2LP是超集）■超低功耗：lcc在任何模式下都不超過85mA a適合總線和電池供電的應(yīng)用軟件：8051代碼運(yùn)行介質(zhì)：3內(nèi)部RAM，通過USB下載口內(nèi)部RAM，從EEPROM加載口外部存儲設(shè)備（128引腳封裝）■16K字節(jié)片上代碼/數(shù)據(jù)RAM■四個可編程的BULK/INTERRUPT/ISOCHRONOUS 端點(diǎn)口緩沖區(qū)大小選項(xiàng)：兩倍，三倍，四倍■附加的可編程（BULK/INTERRUPT）64位端點(diǎn)■8位或16位外部數(shù)據(jù)接口■可生成智能介質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)錯誤校正碼ECC
標(biāo)簽： usb
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhaiyawei
開關(guān)升壓型鋰電池充電管理芯片F(xiàn)LD5302/3概述 為開關(guān)型兩節(jié)或三節(jié)鋰離子/鋰 聚合物電池充電管理芯片，非常適合于便攜 式設(shè)備的充電管理應(yīng)用。 集電壓和電 流調(diào)節(jié)器、預(yù)充、充電狀態(tài)指示和充電截止 適配器自適應(yīng)等功能于一體，采用 SOP-8 封裝。 對電池充電分為三個階段：預(yù) 充（ Pre-charge ）、恒流（CC/Constant Current）、恒壓（CV/Constant Voltage）過程。 集成過壓及過流保護(hù)，確保電芯的 安全。
上傳時間： 2022-06-25
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隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，USB移動存儲設(shè)備的使用已經(jīng)非常普遍，因此在，些需要轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)的設(shè)備、儀器上使用USB移動存儲設(shè)備接口的芯片便相繼產(chǎn)生了，CH375就是其中之一，它是一個USB總線的通用接口芯片，支持HOS T主機(jī)方式和SLAVE設(shè)備方式。在本地端，CH375具有8位數(shù)據(jù)總線和讀、寫、片選控制線以及中斷輸出，可以方便地掛接到單片機(jī)/DSP/MCU等控制器的系統(tǒng)總線上。在USB主機(jī)方式下，CH375還提供了串行通信方式，通過串行輸入、串行輸出和中斷輸出與單片機(jī)/DSP/MCU等相連接.CH375的USB主機(jī)方式支持各種常用的USB全速設(shè)備，外部單片機(jī)/DSP/MCU可以通過CH375按照相應(yīng)的USB協(xié)議與USB設(shè)備通信。CH375芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)1內(nèi)部結(jié)構(gòu)&n bsp；CH375芯片內(nèi)部集成了PLL倍頻器、主從USB接口SIE、數(shù)據(jù)緩冰區(qū)、被動并行接口、異步串行接口、命令解釋器、控制傳輸?shù)膮f(xié)議處理器、通用的周件程序等，CH375芯片引腳排列如圖1所示。2內(nèi)部物理端點(diǎn)CH375芯片內(nèi)部具有7個物理端點(diǎn)。端點(diǎn)0是默認(rèn)端點(diǎn)，支持上傳和下傳，上傳和下傳緩沖區(qū)各是8B：端點(diǎn)1包括上傳端點(diǎn)和下傳端點(diǎn)，上傳和下傳緩沖區(qū)各是8B，上傳端點(diǎn)的端點(diǎn)號是81H，下傳端點(diǎn)的端點(diǎn)號是01H：端點(diǎn)2包括上傳端點(diǎn)和下傳端點(diǎn)，上傳和下傳緩沖區(qū)各是64B，上傳端點(diǎn)的端點(diǎn)號是82H，下傳端點(diǎn)的端點(diǎn)號是02H.
上傳時間： 2022-06-26
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概述CK3362N/S是一款工業(yè)級有感三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動控制IC ，其外圍電路簡單，低成本，應(yīng)用方便；配合不同的MOSFET和電源電路，可以適配各種電壓及各種功率的電機(jī)；芯片集成過流保護(hù)，堵轉(zhuǎn)保護(hù)，限流驅(qū)動等多種保護(hù)控制機(jī)制。CK3362S在CK3362N基礎(chǔ)上增加剎車且能量回饋功能。特性 工作電壓范圍：3.8V～5.5V· 適用于有霍爾電機(jī)· 馬達(dá)升降速速度調(diào)節(jié)· 轉(zhuǎn)速信號輸出· 過載保護(hù)· 限流驅(qū)動· 堵載保護(hù)· 工作溫度范圍：-40～85度· 正反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向控制· 轉(zhuǎn)向軟換向控制· 緩啟動功能· 轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)（0.02VDD～VDD線性調(diào)節(jié)）· SOP16無鉛封裝
上傳時間： 2022-06-30
上傳用戶：wangshoupeng199
本文件包括SOP封裝庫，其中包括了常用的0805封裝的電容電感電阻，還有TI全系列的元器件庫，常用的TI芯片的封裝都可以從中找到，還有我自己建立的集成庫，其中包括了通用的6腳，8腳，10腳，14腳，16腳的貼片芯片的封裝，使用十分方便，完全可以應(yīng)付電賽信號題對PCB制作的要求。
標(biāo)簽： altium designer 集成庫 原理圖庫 封裝庫 電賽
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
ASR6501_Datasheet，阿里云IoT與ASR共同發(fā)布的LoRa芯片，具有超小尺寸，超低功耗的特點(diǎn)，本款芯片可以深度集成 LoRaWAN?，LinkWAN及AliOS Things，適用于表計(jì)類、智能城市、安防、智慧農(nóng)業(yè)、智能物流、智能樓宇等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，從而為全產(chǎn)業(yè)鏈提供服務(wù)。
上傳時間： 2022-07-04
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本書由淺入深、全面系統(tǒng)地介紹了DSP芯片的基本原理、開發(fā)和應(yīng)用。首先介紹了DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)和特征，以及定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP處埋的運(yùn)算基礎(chǔ)。其次介紹了DSP芯片的開發(fā)工具，重點(diǎn)介紹了目前廣泛應(yīng)用的CCS集成開發(fā)環(huán)境及其使用方法： 接著介紹了基于C語言和匯編語言的開發(fā)方法以及 DSP芯片的存儲資源管理，較為詳細(xì)地介紹了DSP系統(tǒng)的軟、硬件設(shè)計(jì)方法；最后，通過三個應(yīng)用實(shí)例介紹了定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP芯片的系統(tǒng)開發(fā)過程，并介紹了數(shù)字濾波器和FFT等常用數(shù)字信號處理算法的DSP實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： dsp
上傳時間： 2022-07-16
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ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達(dá) 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL 標(biāo)準(zhǔn)）?！ SO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數(shù)字隔離器。采用標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術(shù)。使用 SiO2隔離達(dá)到高強(qiáng)度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達(dá)10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達(dá)到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規(guī)的測試規(guī)范（UL，VDE 標(biāo)準(zhǔn)）。
上傳時間： 2022-07-23
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AP8003集成PFM控制器及500V高可靠性MOSFET，用于外圍元器件極精簡的小功率非隔離開關(guān)電源。AP8003內(nèi)置500V高壓啟動，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、超低待機(jī)功能。該芯片提供了完整的智能化保護(hù)功能，包括過載保護(hù)，欠壓保護(hù)，過溫保護(hù)。另外AP8003具有優(yōu)異的EMI特性。
標(biāo)簽： 非隔離轉(zhuǎn)換芯片 交直流轉(zhuǎn)換芯片
上傳時間： 2022-07-23
上傳用戶：trh505
HX711是一款專為高精度電子秤而設(shè)計(jì)的24位A/D轉(zhuǎn)換器芯片。與同類型其它芯片相比，該芯片集成了包括穩(wěn)壓電源、片內(nèi)時鐘振蕩器等其它同類型芯片所需要的外圍電路，具有集成度高、響應(yīng)速度快、抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。降低了電子秤的整機(jī)成本，提高了整機(jī)的性能和可靠性。該芯片與后端MCU 芯片的接口和編程非常簡單，所有控制信號由管腳驅(qū)動，無需對芯片內(nèi)部的寄存器編程。輸入選擇開關(guān)可任意選取通道A 或通道B，與其內(nèi)部的低噪聲可編程放大器相連。通道A 的可編程增益為128 或64，對應(yīng)的滿額度差分輸入信號幅值分別為±20mV或±40mV。通道B 則為固定的64 增益，用于系統(tǒng)參數(shù)檢測。芯片內(nèi)提供的穩(wěn)壓電源可以直接向外部傳感器和芯片內(nèi)的A/D 轉(zhuǎn)換器提供電源，系統(tǒng)板上無需另外的模擬電源。芯片內(nèi)的時鐘振蕩器不需要任何外接器件。上電自動復(fù)位功能簡化了開機(jī)的初始化過程。
標(biāo)簽： hx711 A/D轉(zhuǎn)換器
上傳時間： 2022-07-24
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