集成電路封裝技術是現代電子工業的核心,它不僅決定了芯片的性能與可靠性,還直接影響到產品的整體尺寸和成本。從傳統的DIP、SOP封裝到先進的BGA、CSP乃至3D封裝技術,每一步革新都推動著電子產品向更小、更快、更智能的方向發展。無論是消費電子、汽車電子還是航空航天領域,優秀的封裝設計都是實現高性能、高可靠性的關鍵。本頁面匯集了5882個關于集成電路封裝的專業資源,涵蓋理論知識、設計指南及最新...
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