淮南煤礦區(qū)地跨淮河兩岸，轄有大通、田家庵、謝家集、八公山、潘集5個(gè)行政區(qū)，人口106．30萬，是國家大型煤炭生產(chǎn)基地之一。淮南供電始于民國19年（1930年）4月，當(dāng)時(shí)僅有1臺(tái)7．5千瓦直流發(fā)電機(jī)發(fā)電，供九龍崗礦場地面照明。民國25年，九龍崗東西兩礦，有1路1．70公里的2．3千伏送電線相聯(lián)，各裝1臺(tái)10千伏安變壓器。民國27年后，日本侵略軍占領(lǐng)淮南，在大通、九龍崗兩區(qū)建礦采煤，掠奪煤炭資源，民國32年，建成下窯（田家庵）發(fā)電所，架設(shè)經(jīng)大通至九龍崗22千伏同桿（鐵塔）雙固路輸電線，和大通、九龍崗2個(gè)變電所，以3．3千伏向礦井配電。抗日戰(zhàn)爭勝利后，民國36年4月，淮南路礦公司架設(shè)田家庵至八公山22千伏輸電線。至此22千伏線路全長37．10公里，變電所4個(gè)，降壓變壓器11臺(tái)，總?cè)萘?500千伏安。民國37年售電量1189．60萬千瓦·時(shí)，主要供煤礦用電。建國后，先后對(duì)謝一、謝二、謝三礦和李咀孜礦進(jìn)行勘探建井。1954年，原22千伏線路和變電所升壓為35千伏供電。1958年起以110千伏電壓供電。至1972年，發(fā)展成為工商業(yè)區(qū)和政治文化中心的東部地區(qū)，也升壓為110千伏供電。1975年淮河北岸潘集礦區(qū)開始建設(shè)，負(fù)荷中心北移，由田家庵電廠出線跨越淮河至潘集礦區(qū)的110千伏輸變電工程同時(shí)投運(yùn)。1978～1982年間，淮南礦區(qū)又先后建成田家庵電廠經(jīng)西山變電所至淮河北岸蘆集變電所的220千伏系統(tǒng)。1985年，田家庵、洛河電廠裝機(jī)總?cè)萘窟_(dá)90．10萬千瓦，市內(nèi)供電網(wǎng)相應(yīng)加強(qiáng)，全礦區(qū)已形成主要由田家庵電廠110千伏母線和220千伏西山變電所、蘆集變電所3點(diǎn)分片供電，以220千伏和110千伏高壓配電網(wǎng)聯(lián)合供電的格局。同時(shí)，一些大型廠礦都有自備35千伏及以上變電所，并向附近中小企業(yè)轉(zhuǎn)供電，形成東部田家庵、大通兩區(qū)，中部望峰崗地區(qū)，西部謝集、八公山兩區(qū)，淮河北岸潘集區(qū)組成的4個(gè)公用中低壓配電網(wǎng)絡(luò)。1985年，全市最高負(fù)荷19．55萬千瓦，供電量16億多千瓦·時(shí)。其中，煤炭工業(yè)最高負(fù)荷9．34萬千瓦，用電量4．99億千瓦·時(shí)，占全市用電量的三分之一。
標(biāo)簽： 礦區(qū)供電
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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南京郵電大學(xué)是一所以工學(xué)、理學(xué)、管理學(xué)為主體，以電子、信息學(xué)科為特色，具有工學(xué)、理學(xué)、文學(xué)、經(jīng)濟(jì)學(xué)、管理學(xué)和教育學(xué)等多個(gè)學(xué)科門類，博士、碩士、本科等多層次教育協(xié)調(diào)發(fā)展的高等學(xué)校。學(xué)校前身是1942年創(chuàng)辦于山東抗日根據(jù)地的戰(zhàn)郵干訓(xùn)班，是我黨、我軍早期培養(yǎng)通信人才的搖籃，辦學(xué)歷史已有65年。學(xué)校于1958年改建為本科高等院校，是郵電部（1999年3月后為信息產(chǎn)業(yè)部）部屬重點(diǎn)院校；自2000年2月起實(shí)行中央與地方共建，以江蘇省管理為主的管理體制。學(xué)校是國務(wù)院首批批準(zhǔn)的碩士、學(xué)士學(xué)位授予單位。九十年代又取得了博士學(xué)位授予權(quán)，學(xué)位點(diǎn)涵蓋了電子信息技術(shù)主要的學(xué)科領(lǐng)域，已形成比較齊全的信息技術(shù)學(xué)科群。學(xué)校具有先進(jìn)的教學(xué)科研設(shè)施，是全國為數(shù)不多、具備大規(guī)模系統(tǒng)地培養(yǎng)信息科技專業(yè)人才實(shí)力的高校。學(xué)校是信息產(chǎn)業(yè)部（原郵電部）部級(jí)培訓(xùn)基地及“亞太電信組織”（APT）培訓(xùn)基地之一。
標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī) 實(shí)驗(yàn)教學(xué)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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鋼鐵工業(yè)是國家工業(yè)的基礎(chǔ)之一，鐵礦是鋼鐵工業(yè)的主要原料基地。礦產(chǎn)地礦車的運(yùn)輸組織效率與鋼產(chǎn)量有著十分緊密的聯(lián)系。因此高效率的礦車運(yùn)輸調(diào)度組織是提高露天礦產(chǎn)量，增加其經(jīng)濟(jì)效益的重要途徑。本文結(jié)合礦區(qū)生產(chǎn)的實(shí)際問題，通過利用優(yōu)化理論中的多目標(biāo)優(yōu)化思想提出了一種礦車運(yùn)輸調(diào)度組織的優(yōu)化模型。與傳統(tǒng)的基于貪心準(zhǔn)則的優(yōu)化方法相比，本方法具有精度高、求解效率高和易于在實(shí)際中應(yīng)用的優(yōu)點(diǎn)，有很高的實(shí)踐應(yīng)用價(jià)值。
標(biāo)簽： 多目標(biāo) 優(yōu)化模型 礦車調(diào)度
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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歡迎來到全球傳感器系統(tǒng)供應(yīng)商基地 SENSICK—先進(jìn)、強(qiáng)大的傳感器技術(shù)的代名詞。SENSICK自動(dòng)化解決方案是優(yōu)化和改進(jìn)生產(chǎn)過程的理想選擇。今天,SICK公司已在40多個(gè)國家建立了分支機(jī)構(gòu)，擁有4000多名雇員，是世界上著名的傳感器生產(chǎn)商之一。
標(biāo)簽： 汽車配件 傳感器技術(shù) 方案
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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介紹了在實(shí)施嵌入式人才培養(yǎng)中，從指導(dǎo)思想、培養(yǎng)目標(biāo)、課程設(shè)置、實(shí)訓(xùn)內(nèi)容、教學(xué)模式等方面的做法。實(shí)踐證明，學(xué)生在嵌入式開發(fā)及應(yīng)用能力方面有了明顯的提升，同時(shí)又推動(dòng)了學(xué)科發(fā)展及師資隊(duì)伍建設(shè)。
標(biāo)簽： 嵌入式 基地 系統(tǒng)應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-12-15
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GSM系統(tǒng)簡介GSM數(shù)字蜂窩系統(tǒng)主要包括移動(dòng)交換中心、基站及手機(jī)三大部份。基地站系統(tǒng)包括基地收發(fā)站BTS和基地站控制器BSC，通常幾個(gè)BTS處在同一點(diǎn)，形成2至4個(gè)扇形小區(qū)，共用一套發(fā)射天線。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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羅學(xué)科在數(shù)控技術(shù)及其應(yīng)用方面，形成了自己的教學(xué)和研究體系，建立了數(shù)控教學(xué)實(shí)習(xí)基地，已出版相關(guān)教材著作 4 本、著作和譯著 3 部。在數(shù)控技術(shù)改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)和對(duì)制造業(yè)進(jìn)行全面提升方面，完成的 “ 異型軋輥ＣＮＣ包絡(luò)磨床 ” 開發(fā)項(xiàng)目.
標(biāo)簽： 數(shù)控技術(shù) 制造 自動(dòng)化
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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自2010年下半年以來，智能型手機(jī)出貨量大幅增長，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場出現(xiàn)供過于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國是最大的HDI板生產(chǎn)國，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。
標(biāo)簽： PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移 基地
上傳時(shí)間： 2014-02-26
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
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