LM324是四運放集成電路,它采用14腳雙列直插塑料封裝,外形如圖所示。它的內部包含四組形式完全相同的運算放大器, 除電源共用外,四組運放相互獨立。每一組運算放大器可用圖1所示的符號來表示,它有5個引出腳,其中“+”、“-”為兩個信號輸入端,“V+”、“V-”為正、負電源端,“Vo”為輸出端。兩個信號輸入端中,Vi-（-）為反相輸入端,表示運放輸出端Vo的信號與該輸入端的位相反;Vi+（+）為同相輸入端,表示運放輸出端Vo的信號與該輸入端的相位相同。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：eddy77
目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-14
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8.1 模擬接口概述單片機的外部設備不一定都是數字式的，也經常會和模擬式的設備連接。 例如單片機來控制溫度、壓力時，溫度和壓力都是連續變化的，都是模擬量，在單片機與外部環境通信的時候，就需要有一種轉換器來把模擬信號變為數字信號，以便能夠輸送給單片機進行處理。而單片機送出的控制信號，也必須經過變換器變成模擬信號，才能為控制電路所接受。這種變換器就稱為數模(D／A)轉換器和模數(A／D)轉換器。CPU與模擬外設之間的接口電路稱為模擬接口。在這一章里將介紹單片機與 A／D及D／A轉換器接口，以及有關的應用。 8.2 DAC及其接口一、DAC介紹：1．DAC結構：DAC芯片上集成有D/A轉換電路和輔助電路。2．DAC的參數：描述D／A轉換器性能的參數很多，主要有以下幾個：分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError) 線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 二、典型DAC芯片及其接口一、DAC介紹：1．DAC結構：DAC芯片上集成有D/A轉換電路和輔助電路。2．DAC的參數：描述D／A轉換器性能的參數很多，主要有以下幾個：分辨率(Resolution) 偏移誤差(OffsetError) 線性度(Linearity) 精度(Accuracy) 轉換速度(ConvemionRate) 溫度靈敏度(TemperatureSensitivity) 8.3 ADC及其接口DAC 0832的結構DAC 0832的引腳DAC 0832的接口DAC 0832的應用DAC0832是CMOS工藝，雙列直插式20引腳。① VCC電源可以在5-15V內變化。典型使用時用15V電源。② AGND為模擬量地線，DGND為數字量地線，使用時，這兩個接地端應始終連在一起。③ 參考電壓VREF接外部的標準電源，VREF一般可在+10V到—10V范圍內選用。
標簽： 模擬接口
上傳時間： 2013-10-10
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單片機基礎知識單片機的外部結構：1、 DIP40雙列直插；2、 P0，P1，P2，P3四個8位準雙向I/O引腳；（作為I/O輸入時，要先輸出高電平）3、 電源VCC（PIN40）和地線GND（PIN20）；4、 高電平復位RESET（PIN9）；（10uF電容接VCC與RESET，即可實現上電復位）5、 內置振蕩電路，外部只要接晶體至X1（PIN18）和X0（PIN19）；（頻率為主頻的12倍）6、 程序配置EA（PIN31）接高電平VCC；（運行單片機內部ROM中的程序）7、 P3支持第二功能：RXD、TXD、INT0、INT1、T0、T1 單片機內部I/O部件：(所為學習單片機，實際上就是編程控制以下I/O部件，完成指定任務)1、 四個8位通用I/O端口，對應引腳P0、P1、P2和P3；2、 兩個16位定時計數器；（TMOD，TCON，TL0，TH0，TL1，TH1）3、 一個串行通信接口；（SCON，SBUF）4、 一個中斷控制器；（IE，IP）針對AT89C52單片機，頭文件AT89x52.h給出了SFR特殊功能寄存器所有端口的定義。教科書的160頁給出了針對MCS51系列單片機的C語言擴展變量類型。 C語言編程基礎：1、 十六進制表示字節0x5a：二進制為01011010B；0x6E為01101110。2、 如果將一個16位二進數賦給一個8位的字節變量，則自動截斷為低8位，而丟掉高8位。3、 ++var表示對變量var先增一；var—表示對變量后減一。4、 x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f;5、 TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5，而不改變TMOD的高四位。6、 While( 1 ); 表示無限執行該語句，即死循環。語句后的分號表示空循環體，也就是{;}第一章 單片機最小應用系統：單片機最小系統的硬件原理接線圖：1、 接電源：VCC（PIN40）、GND（PIN20）。加接退耦電容0.1uF2、 接晶體：X1（PIN18）、X2（PIN19）。注意標出晶體頻率（選用12MHz），還有輔助電容30pF3、 接復位：RES（PIN9）。接上電復位電路，以及手動復位電路，分析復位工作原理4、 接配置：EA（PIN31）。說明原因。第二章 基本I/O口的應用第三章 顯示驅動第七章 串行接口應用
標簽： 單片機
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：athjac
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：lvchengogo
HAL581高靈敏度霍爾開關傳感器 SOT－23封裝 TO-92UA直插高溫霍爾傳感器 HAL581單極性霍爾開關是HALLWEE出品，由霍爾微電子提供。HAL581單極性霍爾開關是一款基于混合信號COMS技術的單極霍爾效應傳感器IC。這款IC采用了先進的斬波穩定技術，因而能夠提供準確而穩定的磁開關點。但從它的設計、規格和性能來看，HAL58單極性霍爾開關特別適合應用于固態開關。0755-25910727 HAL58霍爾開關的工作電壓：2.5V-24V 工作環境溫度：-65-150度[霍爾微電子] 消耗電流3MA
上傳時間： 2013-11-04
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常見的IC封裝，包括直插貼片，以及電腦主板上面器件的封裝名稱和圖片例子
標簽： IC封裝
上傳時間： 2016-03-13
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LM358 內部包括有兩個獨立的、高增益、內部頻率補償的雙運算放大器，適 合于電源電壓范圍很寬的單電源使用，也適用于雙電源工作模式，在推薦的工 作條件下，電源電流與電源電壓無關。它的使用范圍包括傳感放大器、直流增 益模塊和其他所有可用單電源供電的使用運算放大器的場合。 LM358 的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。
上傳時間： 2016-09-06
上傳用戶：llandlu
用ICL7107制作數字表的幾個技巧。ICL7107是美國英特西爾公司產 品，是專為驅動LED數碼管設計的3 雙積分式A／D轉換器，采用雙列直 插40引腳封裝，外圍元件少，由它制 作的數字表具有線路簡單、工作可靠、 性能穩定以及成本低等特點，可廣泛應 用于電壓、電流、溫度、壓力等各種測量 場合。
上傳時間： 2017-04-13
上傳用戶：AbuGe
