書(shū)籍名稱(chēng)：新型傳感器技術(shù)及應(yīng)用 作者：劉廣玉 陳明 出版社：北京航空航天大學(xué)出版社 書(shū)籍來(lái)源：網(wǎng)友推薦 文件格式：PDG 內(nèi)容簡(jiǎn)介：本書(shū)系綜合目前國(guó)內(nèi)外有關(guān)文獻(xiàn)及作者的研究成果編著而成。主要內(nèi)容有：傳感器敏感材料；微機(jī)械加工技術(shù)；傳感器建模；硅電容式集成傳感器；諧振式傳感器；聲表面波傳感器；薄膜傳感器；光纖傳感器；場(chǎng)效應(yīng)管型化學(xué)傳感器；固態(tài)成象傳感器；Smart傳感器等十一章。從敏感材料、微機(jī)械加工技術(shù)到一些先進(jìn)傳感器的設(shè)計(jì)原理、應(yīng)用和發(fā)展情況作了較全面、深入的討論。 前言第一章 新型傳感器綜述第一節(jié)新型傳感效應(yīng)第二節(jié)新型敏感材料第三節(jié)新加工工藝第二章 新型固態(tài)光電傳感器第一節(jié)普通光敏器件陣列第二節(jié)自掃描光電二極管陣列 SSPD第三節(jié)光電位置傳感器 PSD第四節(jié)輸液監(jiān)測(cè)中的光電傳感器第三章 電荷耦合器件 CCD第一節(jié)CCD的物理基礎(chǔ)第二節(jié)CCD的工作原理第三節(jié)CCD器件第四節(jié)CCD在測(cè)量中的應(yīng)用第四章 光纖傳感器第一節(jié)光纖傳感原理第二節(jié)常見(jiàn)光纖傳感器第三節(jié)光纖傳感器的應(yīng)用第五章 集成傳感器第一節(jié)集成壓敏傳感器第二節(jié)集成溫敏傳感器第三節(jié)集成磁敏傳感器第四節(jié)集成傳感器應(yīng)用實(shí)例第六章 化學(xué)傳感器第一節(jié)離子敏傳感器第二節(jié)氣敏傳感器第三節(jié)濕敏傳感器第四節(jié)工業(yè)廢水拜謝的自動(dòng)監(jiān)測(cè)第七章 機(jī)器人傳感器第一節(jié)機(jī)器人傳感器的功能與分類(lèi)第二節(jié)機(jī)器人視覺(jué)傳感器第三節(jié)機(jī)器人觸覺(jué)傳感器第四節(jié)機(jī)器人接近覺(jué)傳感器第九章傳感器的信號(hào)處理第一節(jié)信號(hào)處理概述第二節(jié)傳感器的信號(hào)引出第三節(jié)信號(hào)補(bǔ)償電路第四節(jié)精密放大電路第十章新型傳感器在幾何量測(cè)量中的應(yīng)用第一節(jié)光學(xué)透鏡心偏差的測(cè)量第二節(jié)超光滑表面微觀輪廓的測(cè)量第三節(jié)光學(xué)表面疵病度的測(cè)量附錄參考文獻(xiàn)
標(biāo)簽： 傳感器原理
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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為解決現(xiàn)Z-Stack定位程序代碼量大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問(wèn)題，提出一種基于TinyOS的CC2430定位方案。在分析TinyOS組件架構(gòu)基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)盲節(jié)點(diǎn)、錨節(jié)點(diǎn)與匯聚節(jié)點(diǎn)間的無(wú)線通信以及匯聚節(jié)點(diǎn)與PC機(jī)的串口通信。在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)PC對(duì)各錨節(jié)點(diǎn)RSSI（Received Signal Strength Indicator）寄存器值的正確讀取，確定實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)數(shù)-常態(tài)無(wú)線傳播模型的具體參數(shù)，并采用質(zhì)心算法來(lái)提高定位精度。實(shí)驗(yàn)顯示，在由四個(gè)錨節(jié)點(diǎn)組成的4.8×3.6 m2矩形定位區(qū)域中，通過(guò)RSSI質(zhì)心定位算法求得的盲節(jié)點(diǎn)坐標(biāo)為（2.483 1，1.018 5），實(shí)際坐標(biāo)為（2.40，1.20），誤差為0.199 6 m，表明較好地實(shí)現(xiàn)對(duì)盲節(jié)點(diǎn)的定位。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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終端接入是指終端設(shè)備通過(guò)異步接口接到路由器，通過(guò)該路由器完成終端設(shè)備與遠(yuǎn)端服務(wù)器或其它終端設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交互。終端接入發(fā)起方是指首先向?qū)Χ税l(fā)起 TCP 連接請(qǐng)求的一方。終端接入的發(fā)起方作為T(mén)CP 連接的客戶(hù)端一般為路由器，接收方作為T(mén)CP 連接的服務(wù)器可以是前置機(jī)也可以是路由器。下面的敘述中提到的服務(wù)器和前置機(jī)都是指接收方安裝UNIX 或者LINUX 操作系統(tǒng)和服務(wù)器程序的前置機(jī)。路由器不管是作為終端接入發(fā)起方還是終端接入接收方，只要建立起TCP 連接之后，就可以將終端設(shè)備上的數(shù)據(jù)流透明傳輸?shù)絋CP 連接的對(duì)端。“透明”指的是無(wú)需用戶(hù)的干預(yù)或額外的操作。終端接入在大量采用服務(wù)器－終端工作模式的系統(tǒng)中，如銀行、郵政、稅務(wù)、海關(guān)和民航系統(tǒng)等有大量應(yīng)用。不同應(yīng)用中的終端接入有TTY 終端接入、RTC 終端接入和Telnet 終端接入。RTC 終端接入分別通過(guò)RTC Client 和RTC Server 實(shí)現(xiàn)監(jiān)控中心和被監(jiān)控終端的連接；而TTY 終端接入和Telnet 終端接入用于終端發(fā)起方為路由器，接收方為服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)終端和服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)通信。它們具備不同的特性和功能，下面分別進(jìn)行介紹。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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本書(shū)的將應(yīng)及內(nèi)容: • "源碼公開(kāi)的最入王軍寞時(shí)操作系統(tǒng)fLC/OS- 1 1 為技心介紹了般人式蠅作系統(tǒng)在侄務(wù)侄務(wù)的調(diào)度和管理任務(wù)之間的通倩相同步內(nèi)存管理等方面的實(shí)現(xiàn)陽(yáng)應(yīng)用特點(diǎn) · 語(yǔ)密文字通俗易懂盡量越免了大量喪序摞代碼的剖析講解而代之以揭圖和例題!挺重點(diǎn)突出 · 在"C/05 -11 系統(tǒng)的移植的講解方面盡量雖曹先讀者可能不太熟悉的葉算機(jī)硬件系徒從而沖擊，.，片學(xué)習(xí)的重點(diǎn)而以大多數(shù)讀者都比役了'再和熟摩的"'系列單片機(jī)為硬件系統(tǒng).
標(biāo)簽： COS-II 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶(hù)：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：3294322651
第二部分：DRAM 內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內(nèi)存的比較..........................................................................143第二章 內(nèi)存模塊的疊層設(shè)計(jì).............................................................................145第三章 內(nèi)存模塊的時(shí)序要求.............................................................................1493.1 無(wú)緩沖（Unbuffered）內(nèi)存模塊的時(shí)序分析.......................................1493.2 帶寄存器（Registered）的內(nèi)存模塊時(shí)序分析...................................154第四章 內(nèi)存模塊信號(hào)設(shè)計(jì).................................................................................1594.1 時(shí)鐘信號(hào)的設(shè)計(jì).......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號(hào)的設(shè)計(jì)..............................................................................1624.3 地址和控制線的設(shè)計(jì)...............................................................................1634.4 數(shù)據(jù)信號(hào)線的設(shè)計(jì)...................................................................................1664.5 電源，參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內(nèi)存模塊的功耗計(jì)算.............................................................................172第六章 實(shí)際設(shè)計(jì)案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內(nèi)存模塊主要是這三種：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS內(nèi)存采用阻抗受控制的串行連接技術(shù),在這里我們將不做進(jìn)一步探討，本文所總結(jié)的內(nèi)存設(shè)計(jì)技術(shù)就是針對(duì)SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現(xiàn)在我們來(lái)簡(jiǎn)單地比較一下SDR 和DDR，它們都被稱(chēng)為同步動(dòng)態(tài)內(nèi)存，其核心技術(shù)是一樣的。只是DDR 在某些功能上進(jìn)行了改進(jìn)，所以DDR 有時(shí)也被稱(chēng)為SDRAM II。DDR 的全稱(chēng)是Double Data Rate，也就是雙倍的數(shù)據(jù)傳輸率，但是其時(shí)鐘頻率沒(méi)有增加，只是在時(shí)鐘的上升和下降沿都可以用來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。對(duì)于SDR 來(lái)說(shuō),市面上常見(jiàn)的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應(yīng)的DDR內(nèi)存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
標(biāo)簽： DRAM 內(nèi)存模塊 設(shè)計(jì)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：宋桃子
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：cjf0304
檢測(cè)運(yùn)動(dòng)物體需要無(wú)運(yùn)動(dòng)物體的背景圖像，所以，首先應(yīng)用多幀像素平均值法提取了運(yùn)動(dòng)視頻序列的背景圖，從背景圖像中分離目標(biāo)像素，獲取目標(biāo)的質(zhì)心坐標(biāo)，并應(yīng)用質(zhì)心跟蹤法以灰色圖像序列為基礎(chǔ)，對(duì)運(yùn)動(dòng)的目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)和跟蹤。質(zhì)心跟蹤法的目標(biāo)位置通過(guò)質(zhì)點(diǎn)的中心來(lái)確定，該算法計(jì)算簡(jiǎn)單，計(jì)算量小，其穩(wěn)定性與精度主要取決于序列圖像的分割及其閥值的確定情況。文中給出了用Opencv實(shí)現(xiàn)算法的具體過(guò)程和關(guān)鍵代碼，并且設(shè)計(jì)了跟蹤運(yùn)動(dòng)車(chē)輛的控制界面，方便了實(shí)時(shí)監(jiān)控。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該方法可以實(shí)現(xiàn)視頻序列中運(yùn)動(dòng)目標(biāo)的識(shí)別，具有實(shí)時(shí)性、并能給出較好的識(shí)別效果。
標(biāo)簽： Opencv 運(yùn)動(dòng)目標(biāo) 檢測(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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為了設(shè)計(jì)一種實(shí)時(shí)高效、穩(wěn)定可靠的圖像目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)平臺(tái)，避免因圖像邊緣提取效果差而引起跟蹤失敗，采用自適應(yīng)Canny邊緣檢測(cè)算法。該自適應(yīng)算法能夠很好的確定平滑參數(shù)以及高、低兩個(gè)閾值，更好的獲得圖像邊緣圖。經(jīng)Canny算法處理圖像目標(biāo)后，獲得目標(biāo)的單像素邊緣圖，根據(jù)邊緣圖計(jì)算得到目標(biāo)質(zhì)心。利用最小二乘法擬合出目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)軌跡，同時(shí)可根據(jù)時(shí)間間隔預(yù)測(cè)出目標(biāo)質(zhì)心的下一位置，控制伺服機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)跟蹤。實(shí)驗(yàn)表明，采用Canny算法的目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)，能夠滿足實(shí)時(shí)跟蹤的需要。
標(biāo)簽： Canny 檢測(cè)算法 目標(biāo)跟蹤
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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