Rabbit 32Bit RTOS 是基于ARM系列的32位RTOS。 Rabbit 是一個類似于UCOS II的實時嵌入式OS。它具有同步通信機制有：事件，信號量，互斥信號，消息郵箱，消息隊列。帶有一個字符設(shè)備緩沖區(qū)管理模塊。比較UCOS II的時鐘管理模塊，Rabbit增加了定時器鏈表，使一些定時執(zhí)行代碼能夠定時運行。對于內(nèi)存管理Rabbit采用了可變分區(qū)內(nèi)存管理，最先適應(yīng)算法。另外Rabbit增加了一個小lib實現(xiàn)一些C語言常用庫函數(shù)。Rabbit的任務(wù)隊列采用散隊列管理設(shè)計思想，使各種狀態(tài)的任務(wù)TCB分散于各個就緒隊列，阻塞隊列。這樣以減少隊列查找時間。Rabbit系統(tǒng)是對于我來說已是過去式。由于Rabbit系統(tǒng)不包括文件管理，網(wǎng)絡(luò)，GUI等模塊。目前我準(zhǔn)備開發(fā)基于CortexM3的全新操作系統(tǒng)。新的系統(tǒng)將包括文件，網(wǎng)絡(luò)，GUI等模塊。希望大家給點建議！我的郵箱：1317669200@qq.com
上傳時間： 2013-10-11
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概述恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）UJA1078TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1078TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用，這些應(yīng)用通過使用高速CAN作為主網(wǎng)絡(luò)接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設(shè)備。UJA1078TW SBC產(chǎn)品集成以下功能器件： 高速CAN收發(fā)器，可相互操作和向下兼容CAN收發(fā)器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標(biāo)準(zhǔn)； LIN收發(fā)器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)，并兼容LIN1.3規(guī)范； 先進的獨立看門狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的電壓調(diào)節(jié)器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部設(shè)備的可擴展穩(wěn)壓器（V1）；還可配置外部PNP晶體管進行擴展，從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優(yōu)化； 獨立的電壓調(diào)節(jié)器，用來給UJA1075TW芯片內(nèi)部的CAN收發(fā)器供電； 串行外設(shè)接口（SPI）（全雙工）； 2個本地喚醒輸入端口，帶循環(huán)偏置選擇； 軟備件（Limp home）輸出端口。
上傳時間： 2013-10-11
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本技術(shù)文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設(shè)計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設(shè)計儀器可為測試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢。
上傳時間： 2013-11-24
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用二端口S-參數(shù)來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構(gòu)因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應(yīng)以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結(jié)構(gòu)通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構(gòu)-到-不平衡結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。射頻應(yīng)用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術(shù)文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應(yīng)用工程師們通過使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀來準(zhǔn)確可靠地解決作為他們?nèi)粘９ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
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重點討論芯片級和PCB級射頻電路設(shè)計和測試中經(jīng)常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉(zhuǎn)換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關(guān)鍵問題。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：924484786
DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機。由于無線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發(fā)信機單板支持的發(fā)射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進行pcb設(shè)計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發(fā)射機的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：tsfh
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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特點： 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統(tǒng)可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設(shè)定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規(guī)劃 3組警報控制功能 數(shù)位RS-485界面
上傳時間： 2013-11-14
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