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TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因為MFSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這...

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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。...

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FOD8318是飛兆半導體生產的一款帶保護功能的IGBT驅動光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩定的工作，因此各種保護電路的設計直接決定了整個器件的穩定性，為了降低開發人員的設計難度，IGBT驅動光耦廠商往往將各種保護電路直接集成到光耦內部，這為產品開發人員提供能極大的方便。...

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