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電容的識別

  • K-mean 模式識別分析法使用k-mean作為分析方法

    K-mean 模式識別分析法使用k-mean作為分析方法

    標簽： K-mean k-mean 模式 分析法

    上傳時間： 2013-12-21

    上傳用戶：xmsmh

  • 開關電源的PCB設計規范.PDF

    開關電源的PCB設計規范.PDF

    標簽： pcb 開關電源

    上傳時間： 2021-12-12

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  • 一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》

    一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。 論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。 電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。

    標簽： 大學 論文 無線射頻

    上傳時間： 2016-08-27

    上傳用戶：tb_6877751

  • 用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

    射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體

    標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：star_in_rain

  • 面向小面積和大面積光電二極管的低躁聲放大器

    光電二極管可分為兩類：具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管

    標簽： 光電二極管 低躁聲放大器

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：firstbyte

  • 用于RFID接收器的基帶電路

    射頻識別 (RFID) 技術采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統由一個閱讀器和一個轉發器 (或標簽) 組成。

    標簽： RFID 接收器 基帶電路

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：huyanju

  • 雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中

    雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中，鍵值(key value)或識別字(identifier)在記憶體的位址是經由函數(function)轉換而得的。此種函數，一般稱之為雜湊函數(Hashing function)或鍵值對應位址轉換(key to address transformation)。對於有限的儲存空間，能夠有效使用且在加入或刪除時也能快的完成，利用雜湊法是最適當不過了。因為雜湊表搜尋在沒有碰撞(collision)及溢位(overflow)的情況下，只要一次就可擷取到。

    標簽： searching Hashing

    上傳時間： 2013-12-23

    上傳用戶：dancnc

  • 雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中

    雜湊法(Hashing)的搜尋與一般的搜尋法(searching)是不一樣的。在雜湊法中，鍵值(key value)或識別字(identifier)在記憶體的位址是經由函數(function)轉換而得的。此種函數，一般稱之為雜湊函數(Hashing function)或鍵值對應位址轉換(key to address transformation)。對於有限的儲存空間，能夠有效使用且在加入或刪除時也能快的完成，利用雜湊法是最適當不過了。因為雜湊表搜尋在沒有碰撞(collision)及溢位(overflow)的情況下，只要一次就可擷取到。

    標簽： searching Hashing

    上傳時間： 2016-01-14

    上傳用戶：dancnc

  • 關於一些面板的介紹

    關於一些面板的介紹，包括音波式面板、電阻式面板、電容式面板等資料。

    標簽： 面板

    上傳時間： 2013-12-07

    上傳用戶：啊颯颯大師的

  • 小型化設計的實現與應用

    電子產品功能越來越強大的同時，對便攜的要求也越來越高，小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線，結合Cadence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能，全面剖析小型化設計的工程實現。主要包括以下內容：小型化設計的現狀和趨勢，以及現在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術的設計方法以及工藝實現，介紹埋阻、埋容的應用，埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法，HDI在通信系統類產品中的應用，HDI和背鉆的比較等。

    標簽：

    上傳時間： 2014-01-18

    上傳用戶：yph853211

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