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電話(huà)功能

  • altium designer summer 09高級(jí)功能教程

    altium designer高級(jí)功能介紹

    標(biāo)簽: designer altium summer 教程

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:wyc199288

  • 用FPGA設(shè)計(jì)多功能數(shù)字鐘

    用FPGA設(shè)計(jì)多功能數(shù)字鐘

    標(biāo)簽: FPGA 多功能 數(shù)字

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:ommshaggar

  • XAPP483 - 利用 Platform Flash PROM 實(shí)現(xiàn)多重啟動(dòng)功能

      一些應(yīng)用利用 Xilinx FPGA 在每次啟動(dòng)時(shí)可改變配置的能力,根據(jù)所需來(lái)改變 FPGA 的功能。Xilinx Platform Flash XCFxxP PROM 的設(shè)計(jì)修訂 (Design Revisioning) 功能,允許用戶在單個(gè)PROM 中將多種配置存儲(chǔ)為不同的修訂版本,從而簡(jiǎn)化了 FPGA 配置更改。在 FPGA 內(nèi)部加入少量的邏輯,用戶就能在 PROM 中存儲(chǔ)的多達(dá)四個(gè)不同的修訂版本之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)切換。多重啟動(dòng)或從多個(gè)設(shè)計(jì)修訂進(jìn)行動(dòng)態(tài)重新配置的能力,與 Spartan™-3E FPGA 和第三方并行 flashPROM 一起使用時(shí)所提供的 MultiBoot 選項(xiàng)相似。本應(yīng)用指南將進(jìn)一步說(shuō)明 Platform Flash PROM 如何提供附加選項(xiàng)來(lái)增強(qiáng)配置失敗時(shí)的安全性,以及如何減少引腳數(shù)量和板面積。此外,Platform Flash PROM 還為用戶提供其他優(yōu)勢(shì):iMPACT 編程支持、單一供應(yīng)商解決方案、低成本板設(shè)計(jì)和更快速的配置加載。本應(yīng)用指南還詳細(xì)地介紹了一個(gè)包含 VHDL 源代碼的參考設(shè)計(jì)。

    標(biāo)簽: Platform Flash XAPP PROM

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶:wangcehnglin

  • Cadence PSD 15.0版本功能介紹

    隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的不斷提高,設(shè)計(jì)工程師對(duì) EDA工具在交互性和處理復(fù)雜層次化設(shè)計(jì)功能的要求也越來(lái)越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應(yīng)商,在這些方面一直為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中,這些功能又得到了大度地提升。首先,Concept-HDL15.0,提供了交互式全局屬性修改刪除,以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環(huán)境中,用戶可以在圖紙,設(shè)計(jì),工程不同的級(jí)別上對(duì)器件,以及器件/線網(wǎng)的屬性進(jìn)行全局性的編輯。

    標(biāo)簽: Cadence 15.0 PSD 版本

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:ANRAN

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開(kāi)啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時(shí)間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

  • 基于Verilog HDL設(shè)計(jì)的多功能數(shù)字鐘

    本文利用Verilog HDL 語(yǔ)言自頂向下的設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)多功能數(shù)字鐘,突出了其作為硬件描述語(yǔ)言的良好的可讀性、可移植性和易理解等優(yōu)點(diǎn),并通過(guò)Altera QuartusⅡ 4.1 和ModelSim SE 6.0 完成綜合、仿真。此程序通過(guò)下載到FPGA 芯片后,可應(yīng)用于實(shí)際的數(shù)字鐘顯示中。 關(guān)鍵詞:Verilog HDL;硬件描述語(yǔ)言;FPGA Abstract: In this paper, the process of designing multifunctional digital clock by the Verilog HDL top-down design method is presented, which has shown the readability, portability and easily understanding of Verilog HDL as a hard description language. Circuit synthesis and simulation are performed by Altera QuartusⅡ 4.1 and ModelSim SE 6.0. The program can be used in the truly digital clock display by downloading to the FPGA chip. Keywords: Verilog HDL;hardware description language;FPGA

    標(biāo)簽: Verilog HDL 多功能 數(shù)字

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:hz07104032

  • 各種功能的計(jì)數(shù)器實(shí)例(VHDL源代碼)

    各種功能的計(jì)數(shù)器實(shí)例(VHDL源代碼):

    標(biāo)簽: VHDL 計(jì)數(shù)器 源代碼

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:xanxuan

  • 各種功能的計(jì)數(shù)器實(shí)例(VHDL源代碼)

    各種功能的計(jì)數(shù)器實(shí)例(VHDL源代碼):ENTITY counters IS  PORT  (   d  : IN  INTEGER RANGE 0 TO 255;   clk  : IN BIT;   clear : IN BIT;   ld  : IN BIT;   enable : IN BIT;   up_down : IN BIT;   qa  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qb  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qc  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qd  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qe  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qf  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qg  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qh  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;   qi  : OUT  INTEGER RANGE 0 TO 255;

    標(biāo)簽: VHDL 計(jì)數(shù)器 源代碼

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:松毓336

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 以CP341為例的modbusRTU免狗主站功能塊教程13年7月

    問(wèn):為什么已經(jīng)有了西門子官方的Modbus通信解決方案卻還要選擇免狗功能塊? 答:因?yàn)楣俜降膬r(jià)格有點(diǎn)貴、編程有點(diǎn)繁鎖、功能過(guò)于簡(jiǎn)單! 1、 官方ModbusRTU主站示例程序相對(duì)復(fù)雜,占用中間變量多,從站多時(shí)就顯得相當(dāng)繁瑣。 2、 官方不支持CP340卡件的ModbusRTU通信; 3、 官方不支持對(duì)主站命令報(bào)文先進(jìn)行智能分析判別后再發(fā)送; 4、 官方不支持對(duì)各從站通信故障判別并產(chǎn)生相應(yīng)故障狀態(tài)標(biāo)志位供用戶直接調(diào)用; 5、 官方不支持在CPU運(yùn)行時(shí)對(duì)暫無(wú)需進(jìn)行通信的從站地址進(jìn)行動(dòng)態(tài)屏蔽; 6、 官方不支持ModbusRTU 測(cè)試功能08號(hào)功能碼; 7、 官方?jīng)]有獨(dú)立的主站通信功能塊來(lái)簡(jiǎn)化編程工作量,依靠發(fā)送接收塊的調(diào)用來(lái)拼湊實(shí)現(xiàn); 8、 官方只能在輪詢模式下對(duì)從站發(fā)出命令,不支持隨機(jī)模式,更不支持批量隨機(jī)模式

    標(biāo)簽: modbusRTU 341 CP 主站

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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