內含fulladder結構檔,電路檔,測試檔(testbench)以及執行檔(.do)
標簽： fulladder testbench do
上傳時間： 2016-11-25
上傳用戶：wxhwjf
S3C44B0-ARM應用板(電路+PCB+程序).rar
標簽： ARM PCB 44
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：cuiyashuo
SONET 教學V1.0_方便使用者在學習射頻電路模擬上遇到的問題解決方式
標簽： SONET 1.0 模 方式
上傳時間： 2017-01-17
上傳用戶：hasan2015
MCU重置電路及振盪電路應用 MCU重置電路及振盪電路應用 MCU重置電路及振盪電路應用
標簽： MCU
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：wfl_yy
主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同
標簽： 8051 232 LED 模
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：jkhjkh1982
用於相位法激光測距的電路系統設計----
標簽： 相位法 激光 系統
上傳時間： 2017-04-21
上傳用戶：dave520l
Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號源和電源）
標簽： 電源 新概念模擬電路
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：aben
Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號處理電路）
標簽： 電路處理 新概念模擬電路
上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器）
標簽： 濾波器 電路 新概念模擬電路
上傳用戶：kingwide
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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